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    电路板退锡水配方分析 探擎科技 电路板退锡水分析
    发布者:tanq888  发布时间:2019-04-22 16:25:03  访问次数:77


     

    电路板退锡水是一类不含任何硫、磷、氯添加助剂的水溶性抛光剂的抛光液有较好的去油,防锈化,清洗缓冲和增光效果,同时能使金属加工制品超过本来的光泽。本化工品稳定、无毒,对生态环境无污染等作用。

    “温馨提示:此页面价格为定金价格,实际价格以实际报价为准。欢迎随时咨询!”   

     24小时分析热线:021-64697899 / 136-0195-6026

      公司网址: http://www.tanqingtech.com/

         一、探擎(上海)技术服务有限公司可针对各生产制造厂家为电路板退锡水供给下面服务:

         1、电路板退锡水成分分析化验:利用各种设备对材料做材料分析,还原材料基础配方组分。

         2、电路板退锡水组分含量比例测量:对材料成分配比做定性材料分析,还原成分配比含量名称以及物料投加比例。

         3、电路板退锡水技术改进:材料分析化学添加剂配方组分然后再次组分设计,提高化学添加剂综合经验参数。

         4、电路板退锡水难题分析化验:有因配方组分致使工艺过程中出现的难题,能提供同质提升技术水平方法。

         5、未知物分析化验化验:提供不明物质、未知杂质、衍生物等未知物物料投加比例分析化验化验能提供服务。

         6、失效分析化验化验:研究材料化学品组分含量比例配比、名称等技术指标,确立材料失效缘由。

         二、客户针对电路板退锡水进行分析化验及定性,能够很好的的解决化工品生产制造难题,详情可以登录探擎(上海)技术服务有限公司相关网站进行咨询沟通,与此同时,探擎(上海)技术服务有限公司做为化工行业分析化验的企业,积累了不少抛光剂的相关行业经验:

         1、抛光液酸碱度:

          抛光液的酸碱度是抛光液的PH值,当抛光液的PH值为9.6时,抛光液的机械制动远大于化学作用,去除速率比较大,导致抛光后抛光片表层产生高损伤层,粗糙度比较大;当抛光液的pH值增大为10.8411.34时,机械作用和化学作用实现一类对等状态时,这个时候化学作用的均匀性好,让表层张力小,性能作业的一致性好,可得到良好的表层抛光性能;当pH值大于11.67时,SiO2水溶胶在强碱的用途下,生成较易溶于水的硅酸氨,让硅溶胶中的SiO2颗粒不能起到磨削用途,成为透明的液体,这个时候机械作用基本失效,抛光以化学作用为主,表层蚀坑增加,让表层粗糙度再次增加。

         2、抛光液常见产品:

        (1)、BD-H001型低碳钢常温化学抛光液:

          BD-H001型低碳钢常温化学抛光液对于低碳钢工件有较好的抛光性能,性能能实现镜面光亮,外观可以与装饰铬媲美。使用本品抛光,可以提高工效,还能可缩短镀镍时间。    

        (2)、BD-H201型铝件化学抛光液:

           BD-H201型铝件化学抛光液是帮助提高铝制品表层光洁度而组分设计的一类化学抛光液,铝制品经由本品抛光后,可以实现镜面亮度,可以做为铝制品成品装饰用,也可以做为铝制品表层作业这一流程中的中间工序使用。本品为淡蓝色透明状液体。

        (3)、BD-H302型不锈钢化学抛光液:

           BD-H302型不锈钢化学抛光液不受零件形状、体积限制,可修改不锈钢制品机械损伤层和应力层,提高机械强度,效果高,表层精饰效果好。

          探擎科技有限公司上海总部:上海市浦东新区自贸区华京路418号杉中科技创业园1B-105室。

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