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    电路板退锡剂配方分析 探擎科技 电路板退锡剂分析
    发布者:tanq888  发布时间:2019-04-22 16:25:33  访问次数:45


     

    电路板退锡剂是一类没有任一种硫、磷、氯添加剂的水溶性抛光剂的抛光液有比较好的去油,防锈,清洗缓冲和增光功能,并能使金属铸造制品超过原有的光亮。本产品平稳、无毒,对生态环境无污染等作用。

    “温馨提示:此页面价格为定金价格,实际价格以实际报价为准。欢迎随时咨询!”   

     24小时分析热线:021-64697899 / 136-0195-6026

      公司网址: http://www.tanqingtech.com/

         一、探擎(上海)技术服务有限公司可对于各生产厂家为电路板退锡剂供给如下服务:

         1、电路板退锡剂成分分析化验:应用各类仪器对材料做鉴定检测,化验材料基本配方构成组分。

         2、电路板退锡剂组分测定:对材料成分配比做定性分析鉴定检测,化验成分含量比例添加剂名称以及物料投加比例。

         3、电路板退锡剂技术改进:鉴定检测化学助剂配方构成组分再重新重新设计,提高化学助剂综合经验参数。

         4、电路板退锡剂难题分析化验:有因配方构成组分致使生产过程中碰到的难题,能提供相应提升技术水平技术。

         5、未知物分析化验化验:提供未知物、未知杂质、衍生物等未知物物料投加比例分析化验化验能提供服务。

         6、失效分析化验化验:研究物质化工试剂组分配比、添加剂名称等行业指标,确立物质失效缘由。

         二、客户对于电路板退锡剂做分析化验及定性分析,能很好的的处理产品生产问题,详情可以登录探擎(上海)技术服务有限公司有关网站做咨询沟通,并且,探擎(上海)技术服务有限公司做为化工行业分析化验的企业,积攒了不少抛光剂的有关行业经验:

         1、抛光液酸碱度:

          抛光液的酸碱度是抛光液的PH值,当抛光液的PH值为9.6时,抛光液的机械制动远大于化学作用,去除速率比较大,导致抛光后抛光片表层产生高损伤层,粗糙度比较大;当抛光液的pH值加大为10.8411.34时,机械作用和化学作用达到一类对等样子时,这个时候化学作用的均匀性好,让表层张力小,质量作业的一致性好,可获得比较好的表层抛光效果;当pH值大于11.67时,SiO2水溶胶在强碱的用途下,生成较易溶于水的硅酸氨,让硅溶胶中的SiO2颗粒不能起到磨削用途,变成透明的液体,这个时候机械作用基本失效,抛光以化学作用为主,表层蚀坑增多,让表层粗糙度重新提升。

         2、抛光液常见产品:

        (1)、BD-H001型低碳钢常温化学抛光液:

          BD-H001型低碳钢常温化学抛光液对低碳钢工件拥有比较好的抛光效果,效果能达到镜面光亮,外观可以与装饰铬媲美。使用本产品抛光,可以提高工效,还可以可缩短镀镍时间。    

        (2)、BD-H201型铝件化学抛光液:

           BD-H201型铝件化学抛光液是帮助提升铝制品表层光洁度而重新设计的一类化工抛光液,铝制品经由本产品抛光后,可以达到镜面亮度,可以做为铝制品产品装饰用,也可以做为铝制品表层作业一系列工序中的中间工序使用。本产品为淡蓝色透明状液体。

        (3)、BD-H302型不锈钢化学抛光液:

           BD-H302型不锈钢化学抛光液不受零件图形、体积限制,可改变不锈钢制品机械损伤层和应力层,提升机械强度,效果高,表层精饰效果好。

          探擎科技有限公司上海总部:上海市浦东新区自贸区华京路418号杉中科技创业园1B-105室。

    欢迎来我公司实地考察!


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