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    半导体芯片载具激光切割
    发布者:yincai0209  发布时间:2022-05-24 09:35:20  访问次数:119

    昆山广巨精密五金有限公司(https://b2b.baidu.com/shop/39458989),有着各类激光加工设备数十台,超薄板精密激光切割机,进口三菱三维五轴激光切割机等,公司主营:五轴三维激光切割加工,,超薄板精密切割加工,汽车金属零部件试制加工(白车身试制/软模件/原型样件/DV/EV/PV工程件)精密电子电器手板打样/小批量生产,数控折弯加工,冲压拉深加工,CNC加工,蓝光扫描/三次元/关节臂检测等。 有从设计开发检讨--可行性分析--软模设计--模具制作--成型加工--三维切割--数控折弯--三次元检测整套流程能力(联系方式:尹先生18963677040)。

    激光打小孔和激光切割微孔,具有一定的优势,可加工较小且精度较高的微小孔,适应多品种研发及批量加工,且损耗极小。激光设备可以把打孔和切割合二为一,不但能多微孔加工,还可以切割各类金属薄板的外形,使用范围比较广。整体精度可做到±0.02mm,圆孔精度±0.01mm,最小孔径可至0.08mm;可加工0.01mm~2mm厚度金属超薄板材。
        采用激光打孔(不同的激光打孔微孔加工方法特点)一般分为四类:

    1、激光直接打孔:
    利用激光能量聚焦透镜直接打孔,孔大小,圆度取决激光光斑大小及圆度,孔的大小不易控制。只能适合较小的孔。孔径0.005-0.3mm左右。打孔速度快。
    2、激光切割打孔:
    采用运动平台来实现切割圆孔、方孔、异型孔等,精度较高,真圆度较好,速度快等特点;另外可打大孔,多孔,微孔,最小孔径可至0.08mm,精度±0.01mm;目前市面上使用最多激光加工方式。
    3、工件旋转打孔:
    孔内壁光洁度较好,圆度高,打孔速度快,但只能打单一孔。可打孔径0.05mm及以上。适合圆形同轴零件打孔,可打角度孔。
    4、光束旋转打孔:
    打孔时工件不动,孔的大小由光束旋转器控制,打孔内壁光洁度较好,圆度高,打孔速度快,由XY运动平台来实现位置定位,可打多;目前上先进的激光微孔加工技术。



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