产品描述：
对环境污染的控制已成为经济发展中的首要义题，锡铅焊料是一种高度有毒的金属合金，它作为组装辅料被广泛用于现代电子组装工业。随着欧美RoHS指令的实施，电子产品制造商已经趋向于焊料的无铅化。
The control of environmental pollution has been considered as top priorities in economy development.Tin-lead solder is a highly poisomous metal alloy to used widely in modern modern assemble industry as assemable material .As EU RoHS directive adaptep and the electronic manufactuer has move to ward to lead-free process.
由博亿莱公司研发的BYL-505系列焊锡膏为客户提供优良的可焊性与印刷型。BYL-505系列焊锡膏解决了无铅焊料在应用中出现的各种问题，如：储存于 运输稳定性，润湿性差以及由高温焊料导致的锡膏不耐热性。
BYL220 series solder paste was developed by TongFang company,which provide excellent and printbility to meet customer’s needs.The BYL220 series solves various prob lems as the implementation of lead-free solder.suceh asstorage stability,delivery stality,poorsolder wettability,and poor solder paste heat resistance caused by the high temperature solder.
产品特性：
该产品是残留物无色透明，活性适中，BGA空洞率低，手动印刷不费力，主要用于中高端产品，如DVD，机顶盒等
产品规格：Solder Specfications
合金成分Composition of solder alloy
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组成（质量%）Composition(Mass%) |
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SN |
AG |
CU |
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余量Balance |
3.0±0.2% |
0.5±0.1% |
焊接合金之物理性质Solder alloy physical properties
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熔融温度Melting points(°C) |
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液相线Liquidus |
DSC峰值DSC peak |
固相线Solidus |
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218.0 |
220.0 |
217.0 |
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密度（g/cm3） |
拉伸强度（Mpa） |
延伸率（%） |
杨氏模量（Gpa） |
0.2%屈服点（Mpa） |
维氏硬度（Hv） |
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7.38 |
53.3 |
46 |
41.6 |
39.4 |
17.9 |
锡粉规格Solder powder specification
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类型Type |
目数Mesh |
粒度分布PSD(um) |
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B4 |
-400/+635 |
20-38 |
技术数据：
物理性质Physical properties
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项目Ctegory |
值/结果Values/Results |
测试方法/说明Methods/Remarks |
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外观 |
外观灰白色，圆滑膏状，无明显分层。Shall not have separarated flux,and shall be in smooth paste state |
目视 Visual inspection |
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金属含量% |
88.50 |
JIS –Z- 3197 8.1.2 |
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粘度 |
170±30 pa.s |
JIS-Z-3284 6@ Malcom PCU-205:10 rpm 3 min 25±1°C＜60% RH |
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粘着性 |
Initial:75.6 gm Takc retention @ 24 hr: 120.2 gm Tack retention @ 72 hr: 96 gm |
JIS- Z- 3284 9 |
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扩散率% |
＞80% |
JIS-Z-3197-8.3.1.1 |
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锡球实验 |
可接受Acceptable |
JIS-Z-3284 11 |
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坍塌测试 |
所有间距无桥接No bridges all spcings |
JIS-Z-3284 7,8 |
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印刷寿命 |
＞8小时Hours |
@50%RH,23°C（74°F） |
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再印刷留置时间 |
30-60分钟 Minutes |
@50%RH,23°C(74°F) |
化学性质Chemical properties
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活性级别 |
ROL0 |
IPC J-STD-004 |
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卤素含量 ppm |
＞1500ppm |
JIS Z-3197 8.1.4.2.1 |
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铜镜腐蚀 |
No removal of copper film 无铜层剥离 |
JIS Z-3197 8.4.2 |
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铜板腐蚀 Copper Corrosion |
没有腐蚀发生，NO Corrosion Occur |
IPC-TM-650 2.6.15 |
电气性能
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表面绝缘阻抗 |
Ordinary state 1×1012(Ω)or above After humidifying 1×109(Ω)or above After 100hrs.in humidity |
JIS Z 3284-14 |
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電遷移 |
Pass,Tess Conditions:65°C，88.5% RH for 596 hrs |
IPC-TM-650,2.6.14.1 |