信和达元器件智能物流中心位于厦门市同安区通福路；项目总用地面积约57096.5平方米，总建筑面积约15.3万平方米，该项目拟分两期开发，一期为4栋集合运输仓库，4#仓库为单层高24米的智能立体仓库，作为智能化运输中转枢纽；二期为15F高层办公区及少量休闲的办公集合区；计划实现该项目“以顾客为中心”的智能一体化物流运输系统理念。据悉，该项目建成后将成为中国的电子元器件智能化综合信息物流中心，为厦门本地的集成电路等电子制造行业的发展提供有力的供应链保障，能够为同安区引进更多知名电子行业企业，打造东南沿海著名电子元器件集散地。

该项目为信和达元器件智能物流中心配电室项目，设有高压柜、低压柜多台。该项目配有 + 双气气体探测器，温湿度传感器采集柜内的温湿度数据，六台球型摄像机和两台枪型摄像机监控配电室内情况。另外该项目还配有人体、烟感、水浸等传感器。通过Acrel-2000E/G配电室综合监控系统集中采集监控管理。