| 详细介绍： 一、 产品说明：
• 适应性强
• 热压头精度高
• 多种封合方式
• 编带速度快（5,000-20,000片/小时）,性能稳定,料带更换快捷,维护简单
• 专为料盘单独叠装方式和运输筐入料方式的SMD元件的编带包装而设计装夹简便 • 可预存1～3组产品编带参数 •PID温控
•XY轴日本IAI移动平台 • 机械手双吸嘴式取拿 • 定位精度高达±0.05mm，操作更精确
二、 产品特点：
- 装夹简便。
- 可预存1～3组产品编带参数。
- PID温控。
- XY轴日本IAI移动平台。
机械手双吸嘴式取拿。
定位精度高达±0.05mm，操作更精确。
三、技术参数：
载带宽度范围
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8 ~ 36 mm (EIA-481标准)
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编带速度
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3500～4000uph
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料盘尺寸范围
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100mm×100mm至150mm×200mm
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载盘直径尺寸范围
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7 ~ 24英寸
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机械手定位精度
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±0.05mm
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外形尺寸
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1500mm×1500mm×800mm(L×W×H)
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封装形式
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自粘与热压均可
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拿取方式
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真空吸嘴
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电源
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单相AC220V/50Hz
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使用气源
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≤70 Mpa
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密封温度
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90℃～200℃
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密封时间
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10ms～160ms
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密封压力
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0.1Bar～0.7Bar
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控制系统
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PLC控制
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Z轴驱动方式
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气缸
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