简要说明：常州快克QUICK800 返修支架

QUICK800返修平台特点： * 全新组合式工作平台，使维修更加方便 * 上下同时加热，特别适合拆取BGA及其它需要进行预热工序的芯片。 * 可根据线路板尺寸大小的不同进行调节。 * 可根据需要选择真空吸放芯片的功能装置。 规格： 底板尺寸 350（L） X 250（W） mm 高度 380 mm 微调高度 60 mm 大支架尺寸 382（L） X 300（W） X 110（H） mm 小支架尺寸 216（L） X 180（W） X 82（H） mm 重量 约5.6kg