| 详细介绍： NOTEBOOK I760+RPC BGA返修台的主要组成部分
1.I760 BGA返修系统红外回流焊部分
红外温度传感器直接检测BGA表面温度，真正实现闭环控制，保证精确的温度工艺窗口，热分布均匀。
2.IRsoft焊接工艺操控软件
连接PC可以记录、控制、分析整个工艺流程，并产生曲线图，满足现代电子工业的制程要求。
3.RPC760 BGA返修系统焊接工艺控制摄像仪
可以从不同角度观测BGA锡球的熔化过程，为捕捉精确可靠的工艺曲线提供关键性的帮助。
BGA返修设备规格及技术参数
IR部分主要技术参数：
型号
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NOTEBOOK I760
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总功率：
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2400W（max）
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底部预热功率：
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400W*4=1600W （暗红外陶瓷发热板）
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顶部加热功率：
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180W*4=720W （红外发热管，波长约2~8μm）
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顶部加热器尺寸：
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60*60mm
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底部辐射预热器尺寸
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260*260mm
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顶部加热器可调范围：
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20-60mm（X、Y方向均可调）
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真空泵：
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12V/300mA, 0.05Mpa（max）
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最大线路板尺寸
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420mm*500mm
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烙铁：
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智能数显无铅烙铁
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烙铁功率：
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60W
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通讯：
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RS-232C （可与PC联机）
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红外测温传感器：
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0-300℃（测温范围）
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重量：
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22Kg
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RPC回流焊工艺摄像仪
型号：
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RPC760
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功率：
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约15W
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摄像仪：
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22*10倍放大；12V/300mA；水平清晰度 480线；PAL制式
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