| 详细介绍： NOTEBOOK A770B BGA返修台特点：
*采用优良的发热材料，精确控制BGA的拆卸和焊接过程。
*采用大功率无刷直流风机，传感器闭合回路，微电脑过零触发控温，产生恒温大风量热风。
*配有直插式钛合金热风喷嘴，控制灵活，拆卸方便。
*顶部热风可编程控制，温度精确、热量均匀。
*可通过QUICKSOFT控制，操作简单方便。
*配置可移动支架，实现前后左右全方位的移动。
NOTEBOOK I770B BGA返修系统主要技术参数
电源规格
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220V/230V AC、 50/60HZ
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总功率
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2000W（max）
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顶部热风加热功率
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700W
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底部红外预热功率
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1500W
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底部辐射预热尺寸
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330*360mm
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热风加热温度
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450℃(max)
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底部预热温度
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300℃(max)
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最大线路板尺寸
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420mm*500mm
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最大BGA尺寸
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60*60mm
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通讯
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标准RS-232C（可与PC联机）
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外型尺寸
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330(L)×380(W)×440(H)mm
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设备重量
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20Kg
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1. 适合多种元件的拆焊.如：BGA、CHIP、QFP、PLCC等。
2. 广泛用于手机，数码相机，液晶电视，笔记本，台式电脑等芯片级返修。
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