简要说明：常州快克NOTEBOOK A770 BGA返修台

QUICK  BGA返修台简述：

QUICK BGA返修系统NOTEBOOK A770采用闭环控制原理，将红外加热和热风加热和谐地结合在一起。为了获得焊接工艺的最佳控制和非破坏性的可重复生产的PCB温度，QUICK BGA返修系统NOTEBOOK A770提供了最大功率为2400W的可调加热功率，顶部加热器采用热风加热，底部加热采用红外预热热风加热相结合的方式，热风局部加热对应BGA底部PCB部分，并加以温度曲线控制，红外加热部分对应整个PCB板，控制整个预热温度，防止PCB板的局部变形，使热分布均匀，从而实现高可靠的无铅焊接。

NOTEBOOK A770 BGA返修台特点：

*  采用优良的发热材料，精确控制BGA的拆卸和焊接过程。

* 采用大功率无刷直流电机，传感器闭合回路，微电脑过零触发控温，产生恒温大风量热风。

* 配有多种尺寸钛合金热风喷嘴，更换非常方便。

*  上部热风和底部热风温度设定均可编程控制，温度精确热量均匀。

*  强力恒流风扇，风速可控，快速致冷下加热区。

*  可通过QUICKSOFT控制，操作简单方便。

NOTEBOOK A770 BGA返修系统主要技术参数 电源规格 220V，50Hz，2.5KW 最大线路板尺寸 330*360mm 最小芯片尺寸 2*2mm 最大芯片尺寸 60*60mm 底部辐射预热尺寸 330*360mm 热风加热温度 500℃(max) 底部预热温度 500℃(max) 顶部热风加热功率 700W 底部热风加热功率 700W 底部红外预热功率 1600W 侧面冷却风扇可调风速 ≦3.5m3/min 红外K型传感器 3个 通讯 标准RS-232C（可与PC联机） 外型尺寸 610(L)×580(W)×520(H)mm 设备重量 23.50Kg

用途：  1.     适合多种元件的拆焊.如：BGA、CHIP、QFP、PLCC等。 2.    广泛用于笔记本电脑.台式电脑主板.液晶电视.手机.数码相机等芯片级维修。