| 详细介绍： QUICK BGA返修台简述：
QUICK BGA返修系统NOTEBOOK I760A采用红外传感技术和温度闭环控制原理，提供了理想的热分布和合适的峰值温度，对于需要大热容量PCB或BGA以及无铅工艺等都可轻松处理，安全、精确地对表面贴装元件进行返修和焊接。
在任何时候，NOTEBOOK I760A都通过精确的非接触式红外温度传感器来控制BGA表面的温度，温度控制准确、灵敏，从而实现无铅焊接所需的更严谨的工艺窗口要求；其顶部和底部均采用中等波长的暗红外加热器加热，热分布均匀，从而获得焊接工艺的最佳控制和非破坏性的可重复生产的PCB温度；红外加热器下面的可调光圈，可保护PCB上邻近部位对温度敏感元件的加热，而不需要返修喷咀。
NOTEBOOK I760A BGA返修台特点：
* 非接触式红外传感器直接测控BGA温度，焊接过程中无气流干扰，拆焊尽在掌控中
* 无需喷嘴，零成本使用
* 简单易学 ,快速入门！
* 最专业的焊接设备制造商
* 服务周到，终生保修
NOTEBOOK I760A BGA返修系统主要技术参数
型号：
|
NOTEBOOK I760A
|
总功率：
|
2400W（max）
|
底部预热功率：
|
400W*4=1600W （红外陶瓷发热板）
|
顶部加热功率：
|
720W（红外发热管，波长约2-8μm）
|
顶部加热器尺寸：
|
60*60mm
|
底部辐射预热器尺寸：
|
260*260mm
|
最大线路板尺寸：
|
420mm*500mm
|
通讯：
|
RS-232C（可与PC联机）
|
红外测温传感器：
|
0-300℃（测温范围）
|
外接K型传感器：
|
可选件
|
外形尺寸
|
330（L）×380（W）×440（H）mm
|
重量
|
20Kg
|
用途：
1. 适合多种元件的拆焊.如：BGA、CHIP、QFP、PLCC等。
2. 广泛用于笔记本电脑维修.电脑主板维修.液晶电视维修.数码相机维修等。
| 
放大图片
暂无相关下载
