详细介绍:助焊剂型号
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Flux type
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JG-901A
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外观
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Appearance
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无色透明液体
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比重 (250C)
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Specific gravity(250C)
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0.805±0.01
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固成份(%)
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Solid content(%)
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3.8±0.3
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酸价mg(KOH)/g(FLUX)
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Acid value
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25±5
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扩散率(%)
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Siffusivity(%)
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>80
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沸点(0C)
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Boiling point(0C)
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85
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卤素含量(%)
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Halogen content(%)
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<0.1
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闪火点(0C)
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Flash point
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16
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绝缘阻抗(Ω)
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Insulation impedance
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≥1×1012
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水萃取液电阻率 (Ωcm)
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Resistivity of water extract(Ωcm)
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≥1×105
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铜镜测试
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Copper mirror test
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Pass
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焊点色度
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Chrominance of solder joint
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光亮型
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建议配用稀释剂
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Recommended solvent dilution
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S-8200
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本系列产品采用进口成膜剂、高效活性剂和有机活化物精心调配而成,无松香、固体含量低,焊接后PCB板表面残留物非常少,不影响板面美观,符合IPC标准对印制线路板洁净度的要求。可焊性优良,焊点饱满光亮,透锡性能好,焊后的PCB表面洁净光亮。具有很高的绝缘阻抗,适合电脑主机板、网卡、显卡、液晶显示器、机顶盒、背光电源等PCB板面清洁度要求极高的电子产品进行波峰焊接,波峰焊后不会阻塞喷嘴或产生接触问题。
联系人:杨小姐 13829248512
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