简要说明：导热膏TC-5022 Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型導熱矽脂，能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本，其導熱效能比目前市面上的導

   导热膏TC-5022    
Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型導熱矽脂，能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本，其導熱效能比目前市面上的導熱脂平均高出10%至15%，適用於各種散熱片，包括成本較低的散熱片，從而降低使用者的總製造成本。

TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)達到25微米以下，讓製造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。這項新材料擁有絕佳的長期熱穩定性，且處理過程也不受壓力影響，能提供使用者寬廣的製程適用範圍(process window)以改進製造穩定性、重複利用率性和整體良率。

該公司表示，由於新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難，因此在其研發與設計過程裡，導熱矽脂和其它導熱介面材料就成為重要的考量因素。除了導熱矽脂之外，Dow Corning也提供種類廣泛的導熱介面材料，包括導熱墊片、導熱薄膜和凝膠，以滿足業界的各種散熱管理要求。
 
 
 
苏州永亚贸易有限公司
电话0512-66562406
传真0512-66382743
贺小姐 15250492679    QQ 1374644065
周先生 18036814994      QQ 1368536545
赵先生 13053138999      QQ 1984045168

地址：江苏省苏州市吴中区木渎镇长江路58号