简要说明：DT-156涂镀层测厚仪是CEM华盛昌最新推出的一款测厚仪产品。高精确度和人体工程学设计使此产品广泛适用于各种高精度厚度要求的测量工作环境。

      DT-156涂镀层测厚仪探头可以在电磁感应和涡流两种原理下工作。在自动模式（AUTO）下，两种原理可视测量的基体自动转换，或可通过菜单进行自动模式和非自动模式转换。
   

DT-156手持式测厚仪规格参数

测量厚度：0~1250um(0~49.21mils)
精度：0~50um(0.1um)；50~850um(1um)；850~1250um(0.01mm)
误差：0~850um(±3%+1um)；850~1250um(±5%)
工作原理：磁感应(铁磁性)、涡流(非铁磁性)
测量最小曲率半径：1.5mm(铁磁性)、3mm(非铁磁性)
最小测量面积：7mm(铁磁性)、5mm(非铁磁性)
可测量基体最小厚度：0.5mm(铁磁性)、0.3mm(非铁磁性)
工作环境要求：0~40℃/20%90%RH
单位换算：mil（PCB 或晶片布局的长度单位）：1 mil = 千分之一英寸，1mil = 0.0254mm 
尺寸：113.5*54*27mm
重量：110g