产品价格:0 元(人民币) 上架日期:2013年6月26日 产地:潍坊 发货地:潍坊 (发货期:当天内发货) 供应数量:不限 最少起订:1件 浏览量:241 暂无相关下载 其他资料下载:
简要说明:
半导体器件有许多封装型式,从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP,半导体(www.diangongcailiao.com/ProductsDetails.aspx?/258.html)技术指标一代比一代先进,这些都是前人根据当时的组装技术和市场需求而研制的。