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CHE606

产品描述: CHE606(J606) 符合：GB  E6016-D1 相当：AWS E9016-G 说明：CHE606是低氢钾型药皮的低合金钢焊条。交直流两用，可进行全位置焊接。有优良的力学性能及抗裂性能。 用途：适用于没有直流焊机的场合，用于焊接中碳钢及相应强度的低合金高强度钢结构，如15MnVN等。 熔敷金属化学成份（%）： C Mn Si S P Mo ≤0.12 1.25-1.75 ≤0.60 ≤0.035 ≤0.035 0.25-0.45 熔敷金属力学性能：(620℃×1h) 抗拉强度 （бb）MPa 屈服强度 （б0.2）MPa 伸长率（δ5） %   Akv冲击功（J） -30℃ ≥590 ≥490 ≥15 ≥27 药皮含水量≤0.15% X射线探伤要求：Ⅰ级 参考电流：（DC＋或AC空载电压≥70V） 焊条直径（mm） 2.0 2.5 3.2 4.0 5.0 5.8 焊接电流（A） 40-70 70-90 90-120 140-180 180-220 210-260 注意事项： ⒈焊前焊条须经350～380℃烘焙1小时,随烘随用。 ⒉焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水份等杂质。 ⒊焊接时必须用短弧操作,以窄道焊为宜。 ⒋焊件较厚时，应预热至150℃以上，焊后缓冷。