导电胶配方

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对于以规则形状银粉为填料的导电胶, 银粉尺寸的大小是影响导电性能的主要因素。L ilei等研究了微米级的银粉体系, 发现虽然单粒银粉之间的接触面积较大, 但分散性较差, 穿流阈值较高, 导电胶的电阻率较低; 而对于纳米级的银粉, 单粒银粉之间的接触面积较小, 但分散性较好, 穿流阈值较低, 所以导电胶的电阻率却较高。如果以2种不同形状大小的混合粒子作为填料, 一方面可降低穿流阈值, 另一方面也可得到电阻率较低的导电胶.

由于树枝状银粉难以制备, 且成本较高, 目前导电胶用得最多的填料是片状银粉, 而在片状银粉的制备过程中会在银粉的表面引入一层有机润滑剂层。这层润滑剂一方面有助于银粉在树脂中的分散, 另一方面也改善了导电胶的流变行为。润滑剂一般由硬脂酸组成, 可以在银粉的表面生成银盐, 形成一层绝缘膜, 因而会对导电性能造成负面影响。Y i Li等在导电胶中加入少量的短链二酸如丙二酸、油酸等, 提高了导电胶的导电性能; 这主要是因为短链二酸具有较强的酸性, 2个羧基螯状地吸附在银粉的表面, 取代了硬脂酸, 有助于银粉之间的相互接触, 使银粉之间的距离减小, 隧穿电阻也就相应地减小。