简要说明：日本三键牌的日本三键TB3303R导电胶最新预订订单产品：估价：1，规格：TB3303R，产品系列编号：TB3303R

日本三键TB3303R导电胶最新预订订单

日本三键TB3303R耐热柔性水晶振子用导电胶。其采用银为导电填料，加热固化型有机硅树脂为粘合剂。由于采用了硅树脂，因此具柔性，应力松弛性能佳，且可在多种温度环境下保持稳定特性。可根据不同粘度，提供多种产品类型。

粘合剂：硅树脂类
导电填充剂：银类
特点：对金、银电极具备良好的粘合性
主要用途：水晶振子、振荡器、SAW过滤器
外观：银色
粘度：50.0Pa.s

产品型号：TB3303B，类型一液性加热硬化型粘接剂，特点柔韧性良好，耐热性，性状硅树脂系
产品型号：TB3303E，类型一液性加热硬化型粘接剂，硅酮类，SMD石英震子用
产品型号：TB3303F，类型一液性加热硬化型粘接剂，硅酮类，SMD石英震子用
产品型号：TB3303K，类型一液性加热硬化型粘接剂，柔韧性良好，耐热性，硅酮类
产品型号：TB3303L，类型一液性加热硬化型粘接剂，硅树脂系，SMD水晶谐振器用，TB3303E代替品
产品型号：TB3303M，类型一液性加热硬化型粘接剂，硅树脂系，SMD水晶谐振器用，TB3303F代替品
产品型号：TB3303N，类型一液性加热硬化型粘接剂，硅树脂系，SMD水晶谐振器用，TB3303G代替品
产品型号：TB3303P，类型一液性加热硬化型粘接剂，硅树脂系，SMD水晶谐振器用，TB3303K代替品
产品型号：TB3303R，类型一液性加热硬化型粘接剂，硅树脂系，SMD水晶谐振器用，TB3303N高粘度品