| 详细介绍： HL303银焊片HL303银焊条焊丝
10%银焊片 15%银焊片 20%银焊片25%银焊片30%银焊片 35%银焊片40%银焊片
45%银焊片50%银焊片55%银焊片60%银焊片 65%银焊片70%银焊片72%银焊片
银焊带 低银焊片2%银焊片 硬质合金用银焊片 锯片用银焊片 钨钢刀具专用银焊片 金刚石钻头银焊片HL303银焊片
HAG-2B银焊片等同美标AWS BCuP-6 、国标BCu91PAg银焊片及HL209银焊片，具有良好的流动性和填充能力，广泛用于空调、冰箱、机电等行业，铜及铜合金的钎焊。熔点645-790摄氏度。
HAG-5B银焊片5%银焊片等同于美标AWS BCuP-3国标BCu88PAg银焊片及HL205银焊片，有一定塑性，适用不能保持紧密配合的铜及其合金接头的焊接。熔点645-815摄氏度。
BAG-15B银焊片 BCu80PAg银焊片（HL204银焊片）TS-15P)主要化学成分：Ag:15±1,P:5±0.2,Cu:余量性能：钎焊温度704-816℃，钎焊接头的强度，塑性，导电性能好应用：适用于钎焊铜，铜合金，银合金，钨，钼等金属的焊接 （Bag15-Cd）
BAg25CuZnSn银焊片TS-25P主要化学成份：Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn:余量性能：钎焊温度760-810℃，漫流性较好，钎缝较光洁应用：适用于钎焊铜，铜合金，银镍合金，钢及不锈钢，可代替HL303银焊条 含镉或锡的银焊条及银焊片 BAg60CuSn 主要化学成分：Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量性能：钎焊温度720-840℃，溶点低，导电性能好应用：适用于真空器件的末级钎焊，焊缝光洁度好
BAg35CuZnCd银焊片 (HL314银焊片) 主要化学成分：Ag:35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn:余量性能：钎焊温度700-845℃，可填充较大的或不均匀的焊缝，但要求加热快，防偏析应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈钢
BAg45CuZnCd银焊片 主要化学成分：Ag:45±1,Cu:15±1,Cd:24±1,Zn:余量性能：钎焊温度635-760℃ 应用：适用于要求钎焊温度较低的材料
BAg50CuZnCd银焊片(HL313银焊片) 主要化学成分：Ag:50±1,Cu:15.5±1,Cd:18±1,Zn:余量性能：钎焊温度635-780℃，熔点低，接点强度高应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈钢
BAg40CuZnCdNi银焊片主要化学成分：Ag:40±1,Cu:16±0.5,Cd:25.8±0.2, Ni:20.1,Zn:余量性能：钎焊温度605-705℃，熔点低，接点强度高，有良好的润湿性和填缝能力应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈钢
BAg50CuZnCdNi银焊片(HL315银焊片) 主要化学成分：Ag:50±1,Cu:15±0.5,Cd:16±1,Ni: 3±0.5,Zn:余量性能：钎焊温度690-815℃ 应用：适用于焊接不锈钢及硬功夫质合金工具等，焊接接头的机耐热性，耐蚀性能好 BAg34CuZn主要化学成分：Ag:34±1,Cu:36±1,Sn:2.5±0.5,Zn:余量性能：钎焊温度730-820℃ 应用： BAg56CuZnSn 主要化学成分：Ag:56±1,Cu:22±1,Sn:5±0.5,Zn: 余量性能：钎焊温度650-760℃，具有熔点低，润湿性和填充间隙能力好，钎焊接头强度和抗腐蚀性能高特点应用：适用于钎焊铜合金，如：铜波管，金属眼镜架用银焊片，精密电表的分流器等规格：银焊条直径不小于Ø1mm，银焊片厚度不小于0.20mm
BAg40CuZnSnNi银焊片(HL322银焊片) 主要化学成分：Ag:40±1,Cu:25±1,Sn:3±0.3,Ni:1.3-1.65,Zn:余量性能：钎焊温度640-740℃，是国产银焊料中熔点最低的一种，有良好的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，接头强度高应用：适用于调质钢，可阀合金等焊接
BAg50CuZnSnNi银焊片(HL324银焊片) 主要化学成分：Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn:余量性能：钎焊温度670-770℃，熔点低，有优良的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，钎焊强度比一般银焊料高
BAg30CuZnSn银焊片
主要化学成分：Ag:30±1,Cu:36,Sn:2,Zn:余量性能：钎焊温度730-820℃ 应用：可用来代替 BAg45CuZn银焊片银焊料进行焊接
BAg30CuZnCd银焊片
主要化学成分：Ag:30±1,Cu:25±1,Cd:20±1,Zn:余量性能：钎焊温度702-843℃，熔点低，有良好的流动性和填满间隙的能力应用：由于熔化范围较宽，适用于间隙不均匀场合普通银焊条，银焊片
BAg72Cu银焊片(HL308银焊片) 主要化学成分：Ag:72±1,Cu:余量性能：钎焊温度为825-925℃，导电性好，不容易挥发应用：适用于电子管及真空器件，钎焊钼，镍及铜等可阀元件
BAg70CuZn银焊片(HL307银焊片) 主要化学成分：Ag:70±1,Cu:26±1,Zn:余量性能：钎焊温度为755-855℃，导电性好，塑性好，强度高应用：适用于铜，黄铜的钎焊
BAg50CuZn银焊片
主要化学成分：Ag:50±1, Cu:34±1,Zn:余量性能：钎焊温度为775-895℃，是最常用的钎焊的银钎焊料之一 应用：适用于需承受多次振动载荷的工件，如带锯条等，以及Ag/Cu，AgW,AgNi,Ag等电触头的焊接
HL303银焊片
BAg45CuZn (主要化学成分：Ag:45±1, Cu:30±1,Zn:余量性能：钎焊温度为745-925℃，有良好的润湿性和填缝能力应用：适用于焊缝光洁度好，强度高的焊件以及Ag/Cu，AgW,AgNi,Ag 等触头的焊接
BAg25CuZn银焊片(HL302银焊片) 主要化学成分：Ag:25±1,Cu:40±1,Zn:余量性能：钎焊温度为775-895℃，有良好的润湿性和填缝能力应用：适用于焊缝光洁度好的落工件，能承受冲击载荷的铜及铜合金，钢，不锈钢的工件 BAg94Al 主要化学成分：Ag: 余量,Al:5±0.5,Mn:1±0.3 性能：钎焊温度为825-925℃，能显著地提高钛合金钎焊接头的抗腐蚀性应用：适用于钛材料的焊接 普通银焊条，
HL304银焊片
BAg50CuZn 主要化学成分：Ag:50±1, Cu:34±1,Zn:余量性能：钎焊温度为775-895℃，是最常用的钎焊的银钎焊料之一 应用：适用于需承受多次振动载荷的工件，如带锯条等，以及Ag/Cu，AgW,AgNi,Ag等电触头的焊接 BAg62CuZnP主要化学成分：Ag:62±1,Cu，P ,Zn:余量性能：钎焊温度725-850℃，有较好的还原能力应用：适用于AgCdO，AgSnO，AgZnO等金属氧化物的合金触头焊接
BAg25CuZnP银焊片
主要化学成分：Ag:25±1,Cu，P ,Zn:余量性能：钎焊温度683-743℃ 应用：适用于AgW，CuW，CuMo硬质合金等难溶金属材料焊接 HL323银焊片（Ag30CuZnSn）焊料钎焊熔点665-755钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等 HL325银焊片（Ag45CuZnSn）焊料钎焊熔点645-685钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等 HL326银焊片Ag38CuZnSn焊料钎焊熔点650-720 钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
带锯条用银焊片， 石材锯片用银焊片
铜基类产品牌号对照表 (Copper Brazing Alloys)铜基产品之铜磷合金焊料
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本厂牌号
Alloy
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相当于牌号
Equivalent to National Mark
|
化学成分（%）Chemical Compositions (%)
|
材料温度（℃）
|
工艺特性
Advantages and usage
|
|
国内牌号
|
国外牌号
|
Cu
|
P
|
Ag
|
Sn
|
Ni
|
熔点
|
推荐焊温
|
|
SCuP
|
BCu93P
(HL201)
|
美国、日本
BCuP-2
|
余量
|
7~9
|
/
|
/
|
/
|
710~790
|
730~840
|
成本低，熔点低，流动性好，适合钎焊电机制造和电器，空调管件中铜及铜合金
|
|
SCuPSn
|
BCu86PSn
|
德国
Degassa86
|
余量
|
4.8~5.8
|
/
|
7~8
|
0.4~1.2
|
620~670
|
690~740
|
熔点低，流动性好，适合钎焊电机制造和电器中铜及铜合金
|
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SAg2P
|
BCu91PAg
|
美国BCuP-6
|
余量
|
6.8~7.2
|
1.8~2.2
|
/
|
/
|
645~790
|
730~810
|
漫流动性好，适应于钎焊冰箱、空调机中的铜及铜合金。
|
|
SAg5P
|
BCu88PAg
（HL205）
|
美国BCuP-7
|
余量
|
6.5~7.0
|
4.8~5.2
|
/
|
/
|
645~715
|
750~815
|
工艺性能好，适应钎焊电机制造和仪表、眼镜行业中的铜及铜合金
|
|
SAg15P
|
BCu80AgP
|
美国、日本BCuP-5
|
余量
|
4.8~5.3
|
14.5~15.5
|
/
|
/
|
645~800
|
700~815
|
钎焊性能好，适应于钎焊中等间隙，空调管件的铜及铜合金
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铜基产品之铜锌合金焊料
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本厂牌号
Alloy
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相当国内牌号
Equivalent to
National Mark
|
化学成分（%）Chemical Compositions (%)
|
材料温度（℃)）
|
工艺特性
Advantages and usage
|
|
Cu
|
Zn
|
Sn
|
Si
|
Mn
|
Fe
|
熔点
|
推荐焊温
|
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HS221
|
BCu60ZnSn-R
|
59~61
|
余量
|
0.8~1.2
|
0.15~0.35
|
/
|
/
|
890~905
|
910~954
|
钎焊铜及铜合金、钢、铸铁等，可采用火焰钎焊、炉中焊，感应焊
|
|
HS 226
|
BCu58ZnFe-R
|
57~59
|
余量
|
0.7~1.0
|
0.05~0.15
|
/
|
0.35~1.2.
|
865~890
|
910~960
|
钎焊铜及铜合金、钢、铸铁等，可采用火焰钎焊、炉中焊，感应焊
|
|
HL105
|
BCu58MnZn
|
57~59
|
余量
|
/
|
/
|
3.7~4.3
|
0.15
|
880~910
|
910~960
|
润湿性好，有良好的强度和塑性，适应于钎焊硬质合金刀具和锯片
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HPCu-F
|
/
|
余量
|
铜基非晶 B、P、Si少量元素（厚度规格：0.035*20）
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560~640
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700~750
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熔点最低，用于精密仪表、电路和元器件、触头、热交换器等的焊接
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HPNi-7
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BNi-2
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镍基非晶 B、P、Si少量元素（厚度规格：0.035*55）
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960~990
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1000~1100
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应用于高温合金及不锈钢零部件（如航空零部件、汽车及轮船零部件、炊具、医疗器械等）的焊接。
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