宝石陶棒胶成分分析

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超声振动切割技术作为一种新的硅片切割技术，其性能明显优于其它四种加工技术所生产出的硅片，其加工精度更高，精度可以达到０.０１～０.０２ｍｍ，表面粗糙度可以达到０.０８～０.６３μｍ，切削应力较小，不存在电火花线切割可能产生的表面烧伤。可以看出超声振动切割是一种理想的硅片切割技术。由表１可以看出，硅片的厚度在不断减少，在短暂的７年时间里，硅片厚度从３２０μｍ到１５０μｍ，厚度减少一倍，未来的太阳能技术的发展和半导体技术的发展要求直径更大，更薄，精度更高的硅片。我们相信，电火花线切割和超声振动切割将有更大的发展空间。