导电银浆配方分析【技术引领，行业标杆】

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禾川配方技术-技术成熟，实力保障

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根据导电银浆的导电机理, 银浆内部是金属银微粒与聚合物基体相间的迷津结构, 银微粒之间的绝缘介质很厚,自由电子跃迁受阻, 导线不能形成导体。随着银微粒增多, 微粒之间的绝缘层变薄, 通过热能或电场力的激发而产生的隧道效应, 输运载流子的过程变得日益强烈。当部分银微粒间隙小于10nm 时, 在隧道效应的作用下, 电子越过很低的势垒而流动, 导线内形成电流, 但总电阻仍然较大。当银微粒继续增大时, 一部分微粒彼此直接相连, 出现了宏观的渗流效应, 形成了链状网络的导电通道, 导线的导电能力呈现突变性的增强, 此时的银微粒填充量为渗流阈值。继续增大银微粒填充量, 导线的导电性略微增加, 但银浆的黏度增加, 印刷适性减弱, 导线的印刷品质降低, 呈现了高浓度、高黏度的导电银浆的印刷不适应性。