| 详细介绍：
特性：本品为是以硅材料为主的高导热型单组份室温硫化粘接硅橡胶。
1.高强度的粘接性能，对多种金属·铝材·PC·PVC·PBT等材料具有优越胡粘接附着力。
2.具有高导热性能，可达到导热系数0.8以上，甚至高达1.0.
3.固化时间快，易挤出，联流淌，操作方便。
4.高低温性能，-50摄氏度-260摄氏度，抗冷热交变性卓越.
5.绝缘性好，同时具备良好的防水防尘 抗震·固定功能。
6.良好的耐老化 耐气候性，耐臭氧性和抗化学侵蚀性能优越，使用寿命长，对环境的适应性能强。
7.胶体弹性好，固化后不收缩，再次维修易拆卸，适用于多种金属粘接密封。
8.通过SGS ROSH MSDS REACH等产品认证标准，不含异氰酸盐·PVC·无溶剂，对人体友善，健康环保，其各项指标均由第三方权威认证。
作用：适用于各种导热·粘结·灌封·固定·绝缘·防潮·抗震·保护和延长产品使用寿命等。
应用领域：由于该产品固话后粘结强度大，导热性能及耐候性能优越，可完全替代导热硅胶片或者导热硅脂。广泛应用于各种大功率发热型电子元件·部件·尤其适用于IC发热芯片与散热片之间·大功率功放管与散热片之间·CPU处理器与散热器之间胡定位·粘接和导热。
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JDB805-W技术参数
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外观
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白色不动流体
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密度（g/cm3(25℃)）
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1.50
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表干时间（min）
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5-15
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硬度（shoreA）
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45
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拉伸强度（Mpa）
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1.5
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断裂伸长率（%）
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大于150
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剪切粘接强度（Mpa）
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1.0
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导热系数(W/（M.K）)
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大于5
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介电强度(KV/mm)
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大于20.0
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介电常数（1.2MHz）
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小于4.0
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阻燃性（3.1mm）
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Ul94v-0
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体积电阻率体（Ω.cm）
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≥1.0×1016
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耐温范围（℃）
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-50-260
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使用须知：
1.通常在室温及相对湿度为30%-80%的条件下固化，在24-72小时内固化物理性能可达完全性能的90%以上。
2.清洁表面：将被粘或被涂覆物表面清理干净，并除去锈迹、灰尘和油污等。
3.将产品直接挤出均匀的涂覆在待涂覆表面即可。注意施工表面应该均匀一致，只要涂敷薄薄一层即可。
4.所粘接的表面需保持清洁，如果表面有油污残留则会影响粘接。适宜表面清洁可获得更好的效果，用户应确定最适合工艺方法。
5.不推荐有油污、增塑剂、溶剂等会影响固化和粘接的表面直接使用，在涂层表面使用需考虑对涂层的影响。
注意事项
1.作完成后，未用完的胶，应该立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。
2.本产品完全固化后并无毒性，但未固化之前应避免与眼睛接触，若与眼睛接触，请使用大量清水冲洗，并找医生处理；未固化的产品应避免与小孩接触；
适用于工业用途.。
包装：本产品包装于塑料管中，规格：100ml/支、300ml/支、2600ML/支也可视用户需要而改为指定规格包装
储存运输：
1. 本产品应密封贮存于阴凉干燥环境中，贮存有效期一般为6个月 。
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3、超过保存期限的产品，应确认有无异常后方可使用。
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