| 详细介绍：
加成型电子灌封胶使用工艺：
1.混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2.混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。
3.使用时可根据需要进行脱泡。
4.应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
加成型电子灌封胶注意事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会不固化：
1)有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。
2)硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。
3)胺类化合物以及含胺的材料。
加成型电子灌封胶特性：是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶
1.耐高低温性能优越，-50摄氏度-300摄氏度.
2.绝缘·阻燃·导热`防潮·防盐雾·防霉菌性能优越，良好的化学稳定性和抗酸碱能力。
3.良好的耐老化 耐气候性，使用寿命长，对环境的适应性能强.
4.通过SGS ROSH MSDS REACH等产品认证，为使用电子产品者提供安全放心保障，其各项指标均由第三方权威认证。
5.快速成膜，有无阻焊特性，无需清洗就可以直接用烙铁焊补，方便返修。
加成型电子灌封胶作用：AB双组份按1:1搅拌均匀混合使用，常温固化，也可以加温固化，固化后形成保护层，应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，有良好的绝缘·阻燃·防水·防震·导热等作用。
加成型电子灌封胶应用领域：广泛应用于LED行业 ·固定灯条的灌封和填充·仪器仪表·照明电器等领域。
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性能指标
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A组分
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B组分
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固
化
前
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外观
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透明流体
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透明流体
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粘度（cps）
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2500±500
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2500±500
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操
作
性
能
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A组分：B组分（重量比）
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1：1
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混合后黏度 （cps）
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1500～3000
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可操作时间 （min）
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30
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固化时间 （min，室温）
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480
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固化时间 （min，80℃）
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20
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固
化
后
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硬度(shore A)
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20±2
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导 热 系 数 [W（m·K）]
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≥0.8
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介 电 强 度（kV/mm）
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≥13
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介 电 常 数（1.2MHz）
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3.1～3.3
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体积电阻率（Ω·cm）
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≥1.0×1016
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线膨胀系数 [m/（m·K）]
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≤2.2×10-4
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阻燃性能
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94-V0
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