简要说明：亚泰牌的硬铬添加剂产品：估价：0，规格：完善，产品系列编号：齐全

CR-2000镍上套硬铬工艺

工艺概述

镀铬层有较高的硬度和优良的耐磨性能，CR-2000硬铬工艺电镀后硬度为HV1000左右。镀铬层由于在电沉积时吸附一定量的氢化铬，其易分解产生体积收缩，使得铬镀层具有较高的应力，镀铬层因此而产生网状裂纹。

铬的标准电位虽然比铁负，但由于铬具有强烈钝化作用，其电位变得较铁和镍正，因此铬层对钢铁基体属于阴极性镀层，它不起电化学保护作用。

该工艺系采用在工件表面先电镀半光亮镍和光亮镍，再电镀硬铬，由于双层镍的电位差在130-170毫伏，半光亮镍镀层电位较正，抗蚀性较高，亮镍镀层电位较负，抗腐蚀性较低，将二者组合起来，即将半光亮镍作为底镀层，在其上再镀亮镍，然后套硬铬。相对于半光亮镍镀层，光亮镍镀层是一个阳极性镀层，若硬铬镀层和光亮镍镀层中存在孔隙或裂纹，将下面的半光亮镀层暴露在外时，空气中的水分成为电解质，就形成了以光亮镍镀层为阳极，半光亮镍镀层为阴极的微电池，使得腐蚀沿着横向在光亮镍镀层中发展，保护了半光亮镍镀层不被腐蚀，从而进一步保护了基体，达到了电化学保护的目的。

   上述的双层镍体系的防腐蚀机理见附图，通常半光亮镍占镍镀层厚度的2/3，光亮镍的厚度占1/3，一般半光亮镍厚度为10-18微米，亮镍为8-12微米。硬铬镀层的厚度视各客户的具体要求而定，对于尺寸电镀，总厚度减去镍层厚度即为硬铬层的厚度。