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低温无铅焊锡膏成分分析
低温无铅焊锡膏广泛应用于焊元器件与印制电路焊盘焊接，禾川化工专业从事无铅焊锡膏配方分析，成分分析，配方研制；禾川化工为焊锡膏相关企业提供整套技术解决方案一站式服务；苏州禾川化工新材料科技有限公司（简称：禾川技术），为企业，科研的生产研发提供专业化解决方案。禾川技术以苏州大学为产学研基地，融合了中科院有机所、应化所、浙江大学、南京大学、苏州大学、华东理工大学等多家科研机构与高校的外围专家博士团队，依托生物纳米科技园、苏州大学、中科院纳米所强大的仪器测试平台，凭借强大的科研实力，多年丰富的研发经验，共同建立化工材料分析中心，新材料研发中心。禾川技术致力于化工行业材料检测、材料分析、配方还原、新领域新材料的开发；推进新项目整体研发进度，缩短研发周期，推动化工产业自主研发的进程。
在20世纪70年代的表面贴装技术(Surface Mount Assembly，简称SMT)，是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板，让焊锡膏熔化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。
焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂状混合物。焊锡膏在常温下有一定的勃度，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。
研究表明，助焊剂不仅能去除被焊金属表面的氧化物，而且能够防止焊接时基体金属被氧化，比促使热从热源区向焊接区传递，促使焊料的熔化并润湿被焊金属表面，并且还能降低熔融焊料的表面张力。而在焊锡膏中，除了这些作用外，助焊剂还起到承载合金粉末的作用。焊锡膏的助焊剂的主要成分有活化剂、触变剂、树脂和溶剂等。助焊剂的成分和含量对焊锡膏的勃度、润湿性能、抗热塌性能、黏结性能有很重要的影响。
焊锡膏用助焊剂的配制（无金属焊料）
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成分
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质量百分比
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成分说明
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聚合松香
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20-40%
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成膜物质
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岐化松香
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20-40%
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成膜物质
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聚异丁烯
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10-30%
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增粘剂
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改性氢化蓖麻油
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5-15%
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触变剂
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戊二酸
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0-3%
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2, 3 - 二溴- 2 - 丁烯- 1, 4- 二醇
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0-3%
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活性剂
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二甘醇二丁醚
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25-45%
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BHT
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0-2%
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三乙醇胺
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0-2%
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公司：苏州禾川化工新材料科技有限公司
地址：江苏省苏州市工业园区星湖街218号
联系人：胡工
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