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医用胶配方检测

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含银23% 的镀银铜粉与含银50% 的铜银混合粉末微电极的循环极化曲线. 可知, 两曲线氧化还原峰对应的电位基本一致, 但氧化还原的峰高有所不同, 可认为包覆粉与混合粉的氧化还原机理一致, 可以用混合粉的氧化还原峰的变化分析镀银铜粉的特点. 假设混合粉中铜粉和银粉的颗粒状态完全一致, ( 通过金相显微镜观察, 两种颗粒均为枝状, 粒径约10Lm 左右) , 则含银50% 混合粉末中Ag的反应面积占46% , Cu 的反应面积占54% ; 按反应面积比, 银铜混合粉中Ag 的还原电量应该是纯银粉还原电量的46%, 经计算, 银铜混合粉中银的还原电量仅相当于纯银的8.3% , 可见银铜混合粉中Ag 的还原大大减小. 另一方面, 铜银混合粉中铜的还原电量与纯铜的还原电量基本一致, 相对纯铜电极, Cu 的还原电量大大增加. 根据以上叙述说明, 银铜混合后银的阳极溶解反应被抑制了, 而Cu 的阳极溶解被促进了. 这可用电偶腐蚀理论来解释, 即铜银混合粉和镀银铜粉中银与铜组成了众多的电偶

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