1
将高碳磷片石墨经化学处理，高温膨胀轧制而成。它是制造各种石墨密封件的基础材料。
2用途
广泛应用于电力、石油、化工、仪表、机械、金刚石等行业的机、管、泵、阀的动密封和静密封，是替代橡胶、氟塑料、石棉等传统密封件的理想的新型密封材料。
3发展
随着电子产品的升级换代的加速和迷你、高集成以及高性能电子设备的日益增长的散热管理需求，也推出了全新的电子产品散热新技术，即石墨材料散热解决新方案。这种全新的天然石墨解决方案，利用石墨纸散热效率高、占用空间小、重量轻，沿两个方向均匀导热，消除“热点”区域，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。
这种新的石墨纸应用技术的主要用途：应用于笔记本电脑、平板显示器、数码摄像机、移动电话及针对个人的助理设备等。
4成分及性能参数
|
一级
|
二级
|
三级
|
|
碳含量（%）
|
≥99.9
|
≥99
|
≥99
|
|
抗拉强度mPa
|
≥4.5
|
≥4.5
|
≥4.0
|
|
硫含量ppm
|
≤300
|
≤800
|
≤1200
|
|
氯含量ppm
|
≤35
|
≤35
|
≤50
|
|
密度公差g/cm3
|
±0.03
|
±0.03
|
±0.05
|
|
厚度公差mm
|
≤1.5 ±0.03
|
>1.5 ±0.03
|
>1.5 ±0.05
|
|
压缩率%
|
35~55
|
|
回弹率%
|
≥10
|
|
应力松弛率%
|
≤10
联系人徐经理 电话 15931668554
|
放大图片
暂无相关下载
