| 详细介绍：
一、设备总体描述：
1. 该撕膜机用于减薄或刻蚀工艺后晶圆表面保护胶带的揭除。设备可用于 4”、5”、6”、8”晶圆撕膜。
2. 采用滚轮方式压覆撕膜胶带，利用撕膜胶带黏性去除保护胶带。
3. 设备符合CE 标志 /SEMI S2/S8 安全标准。
4. 机器尺寸：540mm(W) X 910mm(D) X 720mm(H)
5. 机器重量：200kg
二、设备技术指标：
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1) 适用晶圆尺寸：
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4”、5”、6”、8”
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2) 适用晶圆厚度：
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200um（150um以下超薄片撕膜为可选项）
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3) 晶圆固定方式：
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真空吸附
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4) 工作台加热：
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80℃
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5) 工作台材质：
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铝制，表面特氟龙防静电涂层。
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6) 撕膜胶带宽度：
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100mm
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7) 废胶带回收功能：
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有，自动
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8) 撕膜速度：
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50秒/片
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9) 操作面板：
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3.8寸触摸屏，工艺参数可编程及存储。
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10) 操作方式：
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自动贴撕膜胶带，自动撕膜，自动回收废膜，动作完成报警提示。
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11) 静电控制：
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整个撕膜过程设计静电防护，胶膜滚轮等与产品关联的部位采用防静电材料，安装基恩士除静电离子风扇，控制机内和撕膜工作过程的静电水平<100V
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12) 安全保护：
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设备符合CE 标志 /SEMI S2/S8 安全标准。具有EMO紧急按钮，门未关闭报警，废胶带满载报警功能。
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