膏状钎料是由钎料合金粉末、钎剂及黏结剂所构成的膏体，优点在于容易实现钎料量的控制，便于复杂结构的装配和易于实现钎焊过程的自动化。在实际生产过程中，经常会遇到需要将粉末状钎料与钎剂混合并用溶剂调成糊状来使用，这也可称之为膏状钎料。近年来随着微电子组装技术的发展和推广应用，对膏状钎料的需求量越来越大。

电子膏状钎料（也称钎料膏）通常由钎料粉和钎料载体（软钎剂、溶剂、活化剂和调节流变特性的介质等）组成。钎料粉是钎缝金属的主要来源，钎料粉的形状以球形为主，粉末的颗粒度要均匀一致。颗粒度一般取149μm（100目）、74μm（200目）、63μm（250目）、46μm（300目）、和45μm（320目）等几级，以适应不同的涂覆方式。钎料膏中的钎料粉的质量分数通常在75%～90%左右，为了获得钎焊后较高的金属沉积量，常取质量分数为85%～90%。

钎料载体在室温下应是液体或凝胶体，在85℃以下迅速干燥，并在钎焊温度下维持其活性。载体主要由松香或树脂、溶剂、活化剂和流变改性剂组成。松香是钎剂的主体，常用水白松香。活化剂可以是有机胺、有机酸或氨基盐酸盐等，根据其活性程度可分为“R”级（无活性）、“RMA”级（中度活性）、“RA”级（完全活性）和“OA”级（较高活性）等几个级别。“RA”和“OA”级因具有较高的腐蚀性很少用于微电子领域。溶剂主要用于调节液体的流动性和黏度，为保证钎膏长期使用，溶剂可选用单种或多种有机物系统。

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