详细介绍:
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CPU封装是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中
以防损坏的保护措施,一般必须在封装后CPU才能交付用户使用。
CPU的封装方式取决于CPU安装形式和器件集成设计,
从大的分类来看通常采用Socket插座进行安装的CPU使用PGA(栅格阵列)
方式封装,而采用Slot x槽安装的CPU则全部采用SEC(单边接插盒)
的形式封装。还有PLGA(Plastic Land Grid Array)、
OLGA(Organic Land Grid Array)等封装技术。
由于市场竞争日益激烈,CPU封装技术的发展方向以节约成本为主。
防假指南
看编号
这个方法对Intel和AMD的处理器同样有效,
每一颗正品盒装处理器都有一个唯一的编号,
在产品的包装盒上的条形码和处理器表面都会标明这个编号,
这个编号相当于手机的IMEI码,如果你购买了处理器后发现这两个编号是不一样的,
那就可以肯定你买的这个产品是被不法商人掉包过的了。
看包装
不法商人利用包装偷龙转凤是比较常用的手法,主要是出现在Intel的CPU上,
Intel盒装处理器与散包处理器的区别就在于三年质保,
价格方面相差几十到上百元不等。当然,AMD盒装也是假货充斥,
尤其以闪龙2500+与E6 3000+为多。由于不法商人的工艺制作水平有限,
虽然假包装已经成为一个小规模的产业,
但在包装盒的印刷制作上还是不可能达到正品包装盒的标准,
因此,我们可以从包装盒的印刷等方面入手,识别真假。
厦门航拓电气有限公司
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◆ Invensys Triconex
◆ Westinghouse(西屋)
◆ Rockwell Allen-Bradley (罗克韦尔)
◆ Schneider Modicon(施耐德莫迪康)
◆ ABB
◆ Siemens(西门子)
◆ Motorola(摩托罗拉)
◆ XYCOM
◆ GE FANUC(GE发那科)
◆ Yaskawa(安川)
◆ Bosch Rexroth(博世力士乐)
◆ Woodward(伍德沃德)
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