简要说明：LCP 日本宝理 T130 BK005P

LCP 日本宝理 T130 BK005P
优良的成型加工性能：

LCP熔体粘度低，流动性好，故成型压力低，周期短，可加工成壁薄、细长和形状复杂的制品；加工LCP时也不需脱模剂和后处理，且由于LCP材料的分子在与金属模具相接触的表面形成了坚固的定向层，因此加工工件的表面非常平整光滑

LCP 日本宝理 T130 BK005P
突出的耐热性：

Xydar的熔点421℃，在空气中560℃、在氮气中567℃才开始分解，其热变形温度高达355℃，Ekonol热变形温度为293℃。Xydar可在-50～240℃连续使用，仍有优良的冲击韧性和尺寸稳定性，Xydar不受锡焊合金熔化的影响，Ekonol耐320℃焊锡浸渍5分钟，玻纤增强级Vectra也可耐260～280℃焊锡完全浸渍10秒。

LCP 日本宝理 T130 BK005P
极佳的阻燃性：

在不添加阻燃剂的情况下，LCP材料对火焰具有自熄性，可达UL94V-0级的阻燃性，在火焰中不滴落，不产生有毒烟雾。Xydar按烟法NBS-D4测定的烟密度达3～5。这些在塑料中都是少见的，它们是防安全性最好的塑料之一。

LCP 日本宝理 T130 BK005P
高强度、高模量及其它优良机械性能：

由于LCP具有自增强特性，未经增强即可到达甚至超过普通工程塑料用百分之几十玻纤增强后的机械强度和弹性模量水平，而玻纤或碳纤维增强后更超过后者，到达异常高的水平。LCP还有优良的摩擦、磨耗性能，蠕变性可忽略不计。

LCP 日本宝理 T130 BK005P
描述:

LCP已经用于微波炉容器，可以耐高低温。LCP还可以做印刷电路板、电子部件、喷气发动机零件；用于电子电气和汽车机械零件或部件；还可以用于医疗方面。LCP可以加入高填充剂作为集成电路封装材料，以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；作光纤电缆接头护套和高强度元件；代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料等。LCP还可以与聚砜、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合金，制件成型后其机械强度高，用以代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料，既可提高机械强度性能，又可提高使用强度及化学稳定性等。目前正在研究将LCP用于宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统等。液晶聚合物高分子（LCP）成型加工 LCP的成型温度高，因其品种不同，熔融温度在300~425℃范围内。LCP熔体粘度低，流动性好，与烯烃塑料近似。LCP具有极小的线膨胀系数，尺寸稳定性好。成型加工条件参考为：成型温度300~390℃；模具温度100~260℃；成型压力7~100MPa，压缩比2.5~4，成型收缩率0.1~0.6

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