简要说明：LCP 日本宝理 E463I-BK210P

LCP 日本宝理 E463I-BK210P
機械特性

密度：1.62 g/cm3 

拉伸強度：215MPa

抗裂伸長率：2.2% 

硬度：84(Rockwell M) 

吸水率：0.05

熱物性質熱物性質熱物性質熱物性質 

負載撓曲溫度：240 ℃ 

線膨脹係數 ：流動方向--0.3*105cm/cm/℃ 

垂直方向--4.5*105cm/cm/℃

防火等級 ：UL94 V-0 

表面變色表面變色表面變色表面變色 

1.成型條件：降低成形溫度、降低射出速度。 

2.模具方面：增設排氣裝置、增大澆口尺寸、改變澆口位置。 

3.其他方法：塑料烘乾時溫度不宜過高、減少二次料比例。 

LCP 日本宝理 E463I-BK210P
描述:

LCP已经用于微波炉容器，可以耐高低温。LCP还可以做印刷电路板、电子部件、喷气发动机零件；用于电子电气和汽车机械零件或部件；还可以用于医疗方面。LCP可以加入高填充剂作为集成电路封装材料，以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；作光纤电缆接头护套和高强度元件；代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料等。LCP还可以与聚砜、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合金，制件成型后其机械强度高，用以代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料，既可提高机械强度性能，又可提高使用强度及化学稳定性等。目前正在研究将LCP用于宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统等。液晶聚合物高分子（LCP）成型加工 LCP的成型温度高，因其品种不同，熔融温度在300~425℃范围内。LCP熔体粘度低，流动性好，与烯烃塑料近似。LCP具有极小的线膨胀系数，尺寸稳定性好。成型加工条件参考为：成型温度300~390℃；模具温度100~260℃；成型压力7~100MPa，压缩比2.5~4，成型收缩率0.1~0.6

LCP 日本宝理 E463I-BK210P
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