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免清洗助焊膏
免清洗型助焊膏,设计用于BGA返修,采用便利包装
1、注射器型包装,使得涂敷更容易
2、粘着时间长,可延长使用寿命
3、无腐蚀,无卤素或卤化物
4、符合IPC对ROL,no clean的要求
5、粘度能长期维持稳定
6、符合ISO 9454
7、符合Bellcore TR-NWT-000078要求
8、符合DIN EN 29454-1 1.1.3.C的分类
9、符合RoHS
应用:
非常适合BGA的返修应用
CW8500 3.4g(0.12 oz)注射器包装
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