·外观:单组无色透明粘稠液体。25±3℃黏度为1500-1800(颜色、黏度可调整多色以及多黏度)
·固化速度快,120℃加热,1-5分钟完全固化。长期工作支持温度250-300℃.固化交联物折射率为1.50.
·粘接强度高,抗冷热循环冲击、耐久性好。
·该配方设计中不含金属Na+,所以更适合超精细要求的半导体元件的粘接或密封使用。
·耐热性、耐大气性、优越的耐黄变性、超低吸水性、超低收缩率。
·耐温性能好,适应温度范围广,粘接后在较高的温度下仍有较好的粘接效果。
·胶水黏度适中、无气泡、流平性能良好,固化后表面光洁度良好。
·粘接表面无需严格处理,使用方便。
·耐介质性能优良,耐油脂、水(盐水)、强酸、强碱、辐照等。
·安全及毒性特征:无吸入危险,实际无毒。产品达到ROHS标准指令。
·贮存稳定性较好,3-5℃贮存期为8-12月。
主要技术性能指标如下:耐温范围:-60-+450℃(瞬间)100℃,RH100% ,3000h后取出测试值:拉伸强度:35MPa 拉弯强度 65MPa 压缩强度 175 MPa 冲击韧性 19KJ/m*m
剪切强度 26.8 MPa (25℃) 15MPa200℃ 硬度 shore D 80
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