产品价格:电议 元(人民币) 上架日期:2014年9月16日 产地:烟台 发货地:天津北京 (发货期:当天内发货) 供应数量:不限 最少起订:1支 浏览量:31 暂无相关下载 其他资料下载:
简要说明:
烟台泰盛TSE3513 底部填充剂 ▲用于对 CSP、BGA、uBGA 的装配。易于分配,并可快速通过 25 微米的间隙。 ▲该填充材料允许对测试有缺陷的连接进行维修以提高装配过程的成品率。联系电话:022-27698485 4006062818 ▲该产品用在易于受到冲击的电子产品中,如便携式电话,笔记本电脑等,以提高CSP和BGA的装配可靠度。