溫度循環比較
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低溫
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高溫
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溫變率
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駐留時間
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循環數
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IEC61215
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-40±2℃
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85±2℃
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最大100℃/h
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最少10min
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50、200
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GB9535
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-40±2℃
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85±2℃
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最大100℃/h
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最少10min
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50、200
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IEC61646
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-40±2℃
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85±2℃
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最大100℃/h
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最少10min
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50、200
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GB18911
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-40±2℃
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85±2℃
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最大100℃/h
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最少10min
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50、200
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UL1703
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-40±2℃
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90±2℃
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最大120℃/h
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30~105min
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200
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IEC62108
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-40±2℃
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65℃、85℃、110℃
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10cycle/day
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10min
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500、1000、2000
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IEC62108
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-40℃
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65℃、85℃、110℃
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18cycle/day
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10min
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500、1000、2000
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IEEE1513
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-40℃
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90℃、110℃
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0.9~7.5℃/min
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最少10min
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250、500
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IEEE1513
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-40℃
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90℃、110℃
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最大100℃/h
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最少10min
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100、200
|
IEEE1513
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-40℃
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60℃、90℃
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最大100℃/h
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最少10min
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50、200
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Humidity-freeze test(濕冷凍測試)
目的:確定元件承受高溫、高濕之後以及隨後的零下溫度影響的能力。
溫度循環比較
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高溫高濕
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低溫
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溫變率
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循環數
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IEC61215
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85℃/85±5%(20h)
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-40℃(0.5~4h)
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高溫升降溫(100℃/h)
低溫升降溫(200℃/h)
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10
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GB9535
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85℃/85±5%(20h)
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-40℃(0.5~4h)
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高溫升降溫(100℃/h)
低溫升降溫(200℃/h)
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10
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IEC61646
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85℃/85±5%(20h)
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-40℃(0.5~4h)
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高溫升降溫(100℃/h)
低溫升降溫(200℃/h)
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10
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GB18911
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85℃/85±5%(20h)
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-40℃(0.5~4h)
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高溫升降溫(100℃/h)
低溫升降溫(200℃/h)
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10
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UL1703
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85℃/85±2.5%(20h)
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-40℃(0.5~4h)
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高溫升降溫(120℃/h)
低溫升降溫(200℃/h)
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10
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IEEE1513
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85℃/85±2.5%(20h)
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-40℃(0.5~4h)
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高溫升降溫(100℃/h)
低溫升降溫(200℃/h)
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20
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IEC62108
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85℃/85±2.5%(20h)
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-40℃(0.5~4h)
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高溫升降溫(100℃/h)
低溫升降溫(200℃/h)
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20、40
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Damp Heat(濕熱測試)
85 ±2 ℃/85 ±5%/1000h ,目的:確定模組抵抗濕氣長期滲透之能力
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