详细介绍: TT800 有机硅电子灌封胶
一、产品描述
TT800 有机硅电子灌封胶是一种室温固化的缩合型有机硅材料,这种双组分弹性硅胶设计用于灌封保护处在严苛条件下的电子产品。使用时将A、B 两组分按比例混合后,产品会在一定时间内固化形成弹性的缓冲材料。固化后的弹性体具有以下特性:
1、抵抗湿气、污物和其它大气组分;
2、减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力;
3、在-50~220℃间稳定的机械和电气性能;
4、容易修补,高频电气性能好,良好的粘接性能;
5、完全符合欧盟ROHS 指令要求;
二、性能指标
固化前
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测试项目
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单位
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A组分
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B组分
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外观
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一一
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黑/白色液体
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无色透明液体
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黏度
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mPa·s(25℃)
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2200±1000
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25±5
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密度
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g/cm3(25℃)
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1.2±0.05
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0.95±0.05
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混合比例
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重量比
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100::10
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混合黏度
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mPa·s(25℃)
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2000±500
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操作时间
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min(25℃)
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60±20
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固化时间
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℃/hr
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25/24
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固化后
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测试项目
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单位或条件
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数值
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硬度
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Shore A
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15±5
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导热系数
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W/(m·K)
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≥0.2
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介电强度
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kV/mm(25℃)
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18
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注:所有机械性能和电性能均在25℃,相对湿度55%条件下固化7 天后所测。
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