详细介绍: TT700 有机硅电子灌封胶
一、产品描述
TT700 有机硅电子灌封胶是一种室温或加温固化的加成型有机硅材料。这种双组分弹性硅橡胶设计用于电子产品灌封、保护处于严苛条件下的电子产品。使用时按照1:1 的比例(重量比或体积比)将A、B 两组分均匀混合,产品固化后形成弹性的缓冲材料。固化后的弹性体具有以下特性:
1、抵抗湿气、污物和其它大气组分;
2、减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力;
3、更容易修补,电气性能好;
4、无溶剂,无固化副产物放出;
5、-50~250℃保持稳定的机械和电气性能;
6、优异的阻燃性能,通过UL94 认证,UL File No. E341902;
7、完全符合欧盟ROHS 指令要求;
二、性能指标
性能指标
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700
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固
化
前
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外观
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白色/灰色/黑色流体
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A 组分黏度mPa·s(25℃)
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2000~3000
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B组分黏度mPa·s(25℃)
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2000~3000
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密度g/cm3(25℃)
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1.50~1.60
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操
作
性
能
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混合比例(重量比) A:B
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1:1
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混合后黏度mPa·s(25℃)
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2000~3000
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可操作时间(min,25℃)
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20~80
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固化时间(hr,25℃)
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6~8
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固化时间(min,60℃)
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40
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固化时间(min,100℃)
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10
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固
化
后
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硬度(shore A)
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40-60
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导热系数[ W/(m·K)]
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≥0.8
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介电强度(kV/mm)
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≥20
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注:所有机械性能和电性能均在25℃,相对湿度55%条件下固化7 天后所测。
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