导热凝胶(导热泥)XK-G20
导热凝胶(导热泥)XK-G系列为针筒包装,材料本身不含溶剂,无需固化,是目前最先进的导热材料,适合机器人自动化组装流水线
1. 导热凝胶XK-G20,俗称导热泥或导热黏土,高导热率,超低热阻,应用无需热处理,容易施工
2. 导热泥XK-G20具有和橡皮泥一样的可塑性,易于配合对厚度要求变化大的产品设计
3. 导热泥成型后在静态使用过程中不会变形,耐老化性能优良
4. 导热泥是低应力、低模量的导热产品
5. 导热泥自带粘性,无需使用对导热性能无助的胶粘产品提高其贴敷性能
6. 优越的耐高温性,极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能
7. 优越的化学和机械稳定性
8. 室温储存
导热凝胶(导热泥)XK-G20 给客户带来的价值:
1)导热泥超低热阻,优化产品的散热性能
2)研发设计方便性,因为导热泥是膏状且永久不干胶,所以在产品设计的时候,不用特别考虑产品尺寸及公差的限制,可根据设计的最优效果灵活设计
3)采购管理的方便性,导热泥针筒包装,一个型号规格可以实现多种机型、多种产品的需求,极大程度简化采购管理及仓储管理工作
4)此导热泥工艺自动化,针筒包装,可以用自动点胶工艺,极大程度的提高了施工效率、降低了人工成本及时间成本、优化了产品的稳定性
特性:
高变形量
高导热
高绝缘
应用:
机器人自动化组装
汽车产业
通讯行业
ABS系统
导热凝胶(导热泥)XK-G20产品参数表:
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单位
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XK-G20
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Method
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颜色 Color
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Gray
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visual
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挤出速度 (30cc EFD cartridges 0.100”orifice 90psi)
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g/min
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5inx
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比重 Specific Gravity
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g/cm3
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2.9
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ASTM D792
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体积电阻 Volume Resistivity
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Ωcm
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>1013
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ASTM D257
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导热系数 Thermal Conductivity
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W/mK
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2
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HOT DISK
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击穿电压 Breakdown Voltage
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KV/mm
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10
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ASTM D149
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介电常数 Dielectric Constant
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1
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7
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ASTM D150
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厚度 Low Limit BLT Thickness
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mm
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0.05
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ASTM D374
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使用温度 Application temperature
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℃
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-50~200
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存放时间 Shelf life
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month
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12
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硅氧烷挥发 Siloxane Volatiles D4~D20
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%
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<0.01
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GC-FID
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热膨胀系数 Coefficient of Thermal Expansion,
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ppm/K
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205
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阻燃性 Flammability
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UL94
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V-0
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UL94
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导热凝胶(导热泥)XK-G2
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