| 详细介绍： RTVS 27（A/B）导热灌封硅胶
主要应用：电子产品的灌封和密封
类型：双组分硅酮弹性体
概述：RTVS27硅酮弹性体供货时是一种双组分的套装材料。它由A、B两部分液体组分组成，当两组分以1：1重量比或体积比充分混合时，混合液体会固化成一个柔性弹性体。RTVS27是低粘度，阻燃型，高绝缘性，抗硫化返原的硅胶材料，低的黏度和高的导热性能完美的应用在精密组件的灌封包装上，完全满足各种热的散耗、耐温、绝缘的要求。RTVS27是美国哈森集团专业为灌封电子组件、混合集成电路、网络终端电源、传感器、控制器、开关、高压、高频、模块电源、及变压器线圈等所研制而成的，在GE、加拿大北电、CVLCOR、POWER ONE、艾默生、中兴、宝雅、桑达、震华等公司被广泛应用，是世界级的一流产品。
导热性能：RTVS27热传导系数为5.52TU-in/ft2·Hr·０Ｆ（0.80W/m·K），属于高导热硅胶，完全能满足导热要求。
绝缘性能：RTVS27的体积电阻率1.5X1014Ω·ＣＭ，绝缘性能将是优越的。
一致性：Silicone glue中填料以陶瓷粉、石英沙、氧化铝为主，在应用时陶瓷粉中的电容效应可能会对高频控制电路产生影响。许多公司在灌封某些Silicone glue前后，会发现产品电器性能的不一致性。RTVS27将确保产品灌封前后电器性能不会受到陶瓷粉电容效应的影响。
温度范围：-60-204℃
固化时间：在25℃室温中6-8小时；在80℃—30分钟；
固化表面：无论在室温或加热固化情况下，表面光滑平整。
可修复性：它具有极好的可修复性，用户常常希望重新利用有缺陷的加工件。对大多数硬性、高黏结性的灌封材料而言，要去除它是困难的，不然就会对内部电路产生额外的损伤。RTVS27硅酮弹性体可以较方便的有选择的被去处，修复好以后，被修复部分可重新用材料灌入封好。RTVS27混合黏度为4000，流动性和渗透力较好，可适合渗透有微小缝隙的元件之中，以确保灌封电子组件达到理想效果。
安全性能：阻燃性能已完成ＵＬ“塑胶材料的可燃性实验”，通过ＵＬ９４Ｖ－０级认证。
Ａ：料桶（真空脱气）――计量
混合－注射
Ｂ：料桶（真空脱气）――计量
混合说明：
１、混合前RTVS27Ａ、Ｂ两部分放在原来的容器中，虽有一些轻微的沉淀，但是硬度较低的沉淀将会发现很容易重新混合均匀。
２、计量部分是一样的，不管重量和体积都为Ａ和Ｂ两部分。
３、彻底的混合，将容器的边、底角的原料刮起。
４、真空下混合２９in .Hg３－４分钟，真空灌封。
５、灌入元件或模型之中。
抑制：避免与硫磺及硫化合物、Ｐ、Ｎ、胺化合物接触。
储存和装运：在室温下可储存１年，无装运限制。
包装：Ａ、Ｂ分别装在各自的容器中，两组分为一套，现有PT-A/B各25KG包装。
固化前性能参数： Part A Part B
颜色，可见 灰色/白色 白色
粘度，cps 4000 4000 ASTM D 1084
比重 1.49 1.49
混合比率（重量或体积） 1：1
混合粘度，cps 4000
灌封时间（25℃） 60-120 分钟
保存期（25℃） 12个月
固化后性能参数：
物理性能
硬度，硬度测定（丢洛修氏A） 50-60 ASTM D 2240
抗拉强度（psi） 450 ASTM D 412
延伸强度（%） 80 ASTM D 412
热膨胀系数（℃） 1.6Х10-4
导热系数，BTU-in/（ft2）（hr）（℉） 5.52
有效温度范围（℃） -60 to +204
电子性能
绝缘强度，volts/mil 500 ASTM D 149
绝缘常数，1 KHz 3.3 ASTM D 150
体积电阻系数，ohm-cm 1.5Х1014 ASTM D 257
以上性能数据是在温度25℃、湿度70%、混合胶量80克的实验室环境下所测得的典型数据，仅供客户使用时参考，并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据，敬请客户于使用时，以测试数据为准。
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