宽温系列

概述:

ddr4 WT (宽温度) udimm 提供了业界快的内存速度，2666mt / s-完美适合任何车载，监视，自动化和嵌入式应用程序。 这些模块符合所有相关的 jedec 标准，可以在 -40 °c 到85 °c 的温度下工作，有4gb，8gb，16gb 和32gb 的容量。 2133mt / s 和2400mt / s 模块也可用。

宜鼎全面抗硫化技术

硫在很多环境中都很常见，而在工业环境下，当DRAM中的银合金接触硫化气体时，就会发生腐蚀反应，并降低导电性并导致产品失效。宜鼎所推出的专业抗硫化技术，通过抗硫化ASTM B809-95的严格测试规范，能有效抵御

环境中的硫化影响。

提供完美保护展现高效性能

面对日益严峻的工业环境，我们仍坚持提供品质的产品，硫化气体所带来的威胁，我们率先为全系列DDR4都加入抗硫化技术，为每一件产品提供离保护，以领先业界的产品标准，将产品规格全面提升。

抗硫纳入标准化产品极限再突破

硫化物对于工业环境是一个潜在威胁，环境中只存在着极少量的硫化气体，它可能造成设备腐蚀。宜鼎抗硫化隔离技术，可以确保DRAM模组完美运行无虞。

推荐产品： 工业用内存模块

DDR4 RDIMM VLPDDR4 RDIMM

DDR4 ECC UDIMM VLPDDR4 ECC SODIMM

DDR4 Mini ECC VLPDDR4 Mini RDIMM VLP

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现今PCB (印刷电路板)已朝向越来越小、功能越来越强的趋势发展。当PCB上面的焊接点随之缩小时，很容易受到高温与外部压力的影响，致使芯片松脱、系统不稳。而使用Side Fill 技术使其强固化，则是符合经济效益的方式。
恶劣环境，无所动摇
Side Fill 技术可让芯片与电路板之间的焊接点更加稳固，即使长期处于恶劣的环境中，受到极端的外力冲击或振动，依然不受影响而稳定运作。
强韧黏着，高热无惧
因温度变化所形成的热胀冷缩，经常造成焊接点脱落或接触不良，致使系统不稳定。透过点胶 (Side Fill) 技术，可让每个组件拥有更强韧的黏着度而不易与PCB脱落。此外，我们另配有额外的散热片，可帮助内存更快散热。

超低成本，极高回报

Side Fill 技术是一种简单又经济实惠的强固型解决方案，若您的产品常因极端环境影响，造成维护成本增加，使用Side Fill 技术进行设备强固化，将会是好的解决方案。这种做法不仅节省成本，亦可降低系统当机所带来的损失。