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日本信越导热硅脂G-746，G-747，G-751，G-765，G-750，X-23-7762，X-23-7783D,KS-609，KS-612，KS-613，X-23-7795
产品特性
高温挥发损失率小:长时间高温工作，不会变干、结块;
节约生产成本:使用少量硅酮油，就能达到明显效果;
不产生影响产品物质(比如低分子);
良好剪切性、电流特性、防水特性等
使用领域
发热电子元器件与散热器之间的连接部位，主要起填充作用，使热源与散热器充分接触。
1、电脑CPU,包括CPU、声卡、显卡等IC;
2、电源IGBT模块;
3、LED模块等
推荐使用
信越G-746导热脂广泛用作电子元器件的热传导材料，如处理器CPU与散热器间填缝，大功率三极管、可控硅元件二极管与材料(铜、铝)接触的缝隙处的填充，晶体管;CPU组装;温度传感器;汽车电子零部件;汽车冰箱;电源模块;打印机头,电子电器、音响之晶体散热用，降低发热元件的工作温度，增长晶体寿命
信越G-747散热膏用途：
CPU与散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件二极管与材料（铜、铝）接触的缝隙处的填充，晶体管；CPU组装；热敏电阻；温度传感器；汽车电子零部件；汽车冰箱；电源模块；打印机头,电子电器、音响之晶体散热用，降低发热元件的工作温度，增长晶体寿命
信越G-747散热膏产品介绍：747属于以硅油为基础，配一定的金属氧化物制成的合成油，电流特性好，适于晶体管、热电电阻器等半导体元件及各种热传导媒体的散热、绝缘用。
信越G-747散热膏技术参数：
品名：信越G-747散热膏
外观：白色油脂状
比重：2.70
浓度：346
离油度0.01*2
挥发率0.02*2
热传导率1.09{2.6x10-3}
使用温度范围-50～+170
信越G-747散热膏工作原理：电子元器件的热传递介质
