目前使用大的几种银浆包括：

　　1、PET为基材的薄膜开关和柔性电路板用低温银浆；

　　2、单板陶瓷电容器用浆料；

　　3、压敏电阻和热敏电阻用银浆；

　　4、压电陶瓷用银浆；

　　5、碳膜电位器用银电极浆料；

　　低温常温固化导电银胶主要应用：具有固化温度低，粘接强度极高、电性能稳定、适合丝网印刷等特点。适用于常温固化焊接场合的导电导热粘接，如石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等，也可用于无线电仪器仪表工业作导电粘接；也可以替锡膏实现导电粘接。

　　导电碳浆的特点：

　　1、导电性极优，电阻值稳定。

　　2、与未处理PET薄膜有优异的附着力

　　3、印刷性能优异，不干网，塞版，边缘性好，可印刷极细线条，无扩散。

　　4、低价格，与银浆混合后可大幅度降低成本

　　导电碳浆的使用条件：

　　1、印刷纲版：250∽300目；

　　2、印刷材料：处理和未处理PET薄膜、PC等 ；

　　3、稀释剂：PM500稀释剂或783；

　　4、干燥条件：130 ℃ 5∽15分钟；

　　近年来，随着电子设备开关电源电路的高频化，需要具备优异高频特性的电解电容器，为了适应高频波段低阻抗的需要，已经用导电高分子制作固体电解电容器的阴极材料。铝固体电解电容器是在铝基材上形成氧化物作为介质层，在该介质层上制作电解质阴极层和阴极引出层而构成电容器，其阴极引出层由碳层和银层构成。碳浆及银浆的参数浆直接影响碳层及银层的电阻，从而影响电容器的等效串联电阻值。

　　对于银浆及银粉已有不少的报道，然后研究了如何制备粒度小，粒径分布范围窄，纯度高的银粉及在导电浆料上的应用。描述了片状银粉与导电性能的关系以及制备方法。介绍了电子浆料用球形银粉的制备方法及制备条件对银粉性能的影响。这些为银浆的制备方法及对浆料性能的影响提供了重要的资料，然而银材料对电容器性能影响的报道比较少。

　　构成银导体浆料的三类别需要不同类别的银粉或组合作为导电填料，甚至每一类别中的不同配方需要不同的银粉作为导电功能材料，目的是在确定的配方或成膜工艺下，用少的银粉实现银导电性和导热性的大利用，关系到膜层性能的优化及成本。