导电银浆分为两类：

　　①聚合物银导电浆料（烘干或固化成膜，以有机聚合物作为粘接相）；

　　②烧结型银导电浆料（烧结成膜，烧结温度>500℃，玻璃粉或氧化物作为粘接相）。银粉照粒径分类，平均粒径粉末的制备方法有很多，就银而言，可一次采用物理法（等离子、雾化法），化学法（硝酸银热分解法、液相还原）。由于银是贵金属，易被还原而回到单质状态，因此液相还原法是目前制备银粉的主要的方法。即将银盐（硝酸银等）溶于水中，加入化学还原剂（如水合肼等），沉积出银粉，经过洗涤、烘干而得到银还原粉，平均粒径在0.1-10.0μm之间，还原剂的选择、反应条件的控制、界面活性剂的使用，可以制备不同物理化学特性的银微粉（颗粒形态、分散程度、平均粒径以及粒径分布、比表面积、松装密度、振实密度、晶粒大小、结晶性等），对还原粉进行机械加工（球磨等）可得光亮银粉（polished silver powder），片状银粉（silver flake）。

　　银导电浆料分为两类：

　　①聚合物银导电浆料（烘干或固化成膜，以有机聚合物作为粘接相）；

　　②烧结型银导电浆料（烧结成膜，烧结温度>500℃，玻璃粉或氧化物作为粘接相）。

　　目前使用大的几种银浆包括：

　　1、PET为基材的薄膜开关和柔性电路板用低温银浆；

　　2、单板陶瓷电容器用浆料；

　　3、压敏电阻和热敏电阻用银浆；

　　4、压电陶瓷用银浆；

　　5、碳膜电位器用银电极浆料；

　　低温常温固化导电银胶主要应用：具有固化温度低，粘接强度极高、电性能稳定、适合丝网印刷等特点。适用于常温固化焊接场合的导电导热粘接，如石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等，也可用于无线电仪器仪表工业作导电粘接；也可以代替锡膏实现导电粘接。

　　导电银浆是一种有银粉与凡士林按一百定比例混合而成的导电度物质，以增加起导电性能，减小导电接触电阻而不发热，一般知用于电器设备的连接接头（涂一点导电浆）处，以增道加此处的电导能力。导电浆也叫导电膏，我们高压设备的开关及刀闸经常用到，国产内的产品有一些不是银粉，而是容铝粉，导电性能就不如银粉的导电膏。