商铺名称:石家庄利鼎电子材料有限公司
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产品参数 | |||
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品牌 | 利鼎 | ||
是否进口 | 否 | ||
产地 | 石家庄 | ||
粘合材料 | 金属、陶瓷、木材、纤维、石材、水泥制品、电子元器件 | ||
功能 | 、导热、绝缘密封 | ||
用途范围 | 电子绝缘密封 | ||
包装规格 | 30公斤每套 | ||
树脂胶分类 | 环氧树脂胶 | ||
工作温度 | 120 | ||
粘度 | 3000cps | ||
固化方式 | 常温/加温 | ||
保质期 | 6个月 | ||
有效期 | 12个月 | ||
特色服务 | 技术支持 | ||
系列 | 电子灌封胶 | ||
粘合材料类型 | 环氧复合材料 | ||
可售卖地 | 全国 | ||
型号 | LD-2109 |
石家庄nai gao温高导热环氧树脂灌封胶,加温固化或常温固化nai温导热环氧树脂绝缘灌封胶,
名称:LD-2109?(A/B)nai gao 温高导热环氧树脂灌封胶
应用:?电子产品灌封和密封
类型:?双组分环氧树脂
概述:LD-2109?nai gao温高导热环氧树脂灌封胶是一种双组分的套装材料。它由A、B两部分液体组分组成,当两组分以5:1重量比充分混合后,混合液体会固化成黑色的坚硬体(带一定柔性可克服应力),LD-2109低粘度 导热性和粘接性的应用在组件的灌封密封上。LD-2109是利鼎公司为灌封电子组件、混合集成电路、点火器、微电机、电容器、变压器、线圈、传感器、镇流器、开关、高压、高频、及模块电源等所研制而成的。
导热性能:灌封胶热传导系数为0.8-2.0,可根据用户要求定制不同导热系数产品,能满足客户的导热要求。
绝缘性能:?灌封胶的体积电阻率1.9X1014ohm-cm,绝缘常数为4.5,绝缘性能将是优越的。
一致性:?灌封胶确保产品在灌封前后电气性能的一致性。
温度范围:?-40℃~+160℃。
固化时间:?常温固化产品:在25℃室温6-12小时;在50℃时0.5-1.5小时;加温固化产品:80℃ 2小时 120℃ 2小时。
操作时间:?常温固化产品:在25℃室温30-60分钟。加温固化产品:在25℃下4-8小时;固化表面:无论在室温或加热固化情况下,表面光滑平整。
混合说明:
1、?混合前A、B两组份分别存放在原来的容器中。
2、?将A,B按重量比100:80称量好。
3、?的混合,搅拌均匀。
4、?真空下混合3-5分钟,真空灌封。
5、?灌入元件或模型之中。
6、80℃下2小时 120℃下2小时。
固化前性能参数:?????????????????A????????????????????B
颜色????????????????????????????黑色????????????????赤褐色
粘度(cps)60℃? ? ? ? ? ? ? ? ?1000????????????????1000
比重?????????????????????????????1.60????????????????0.98
混合粘度? 60?℃???????????????????????????????1000
胶化时间(120℃)????????????????????????1—2小时
保存期(25℃)???????????????????????????6个月
固化后性能参数:
物理性能
硬度测定(邵氏硬度D)???????????????80-90? ? ? ? ? ?ASTM?D?2240
抗压强度(psi)?????????????????????18600??????????ASTM?D?695
抗伸强度()????????????????????????8.75????????????ASTM?D?638
热膨胀系数(℃)?????????????????????20×10-6
热变形温度(℃)??????????????????????77-95
有效温度范围(℃)? ? ? ? ? ? ? ? ? ?-45 200
电子性能
绝缘强度,volts/mil??????????????????590?????????????ASTM?D?149
绝缘常数,1KHz???????????????????????4.5?????????????ASTM?D?150
耗散系数,1KHz??????????????????????0.012????????????ASTM?D?150
体积电阻系数,ohm/cm???????????????1.9Х1014??????????ASTM?D?257
包装贮运
产品分别为5kg或20kg铁桶或塑料包装,可根据要求定制。按一般有机化学品运输,贮于通风、阴凉、干燥处,常规保质期半年,逾期经检验无碍可继续使用。
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