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低熔点低温无机陶瓷涂料油墨金属电子真空封接玻璃粉
一、低熔点玻璃粉的定义：
是一种无毒、无味、无污染的无机非金属材料。在高温环境下二次熔融共聚成为具有粘合力的无序结构的玻璃均质体，一个致密的涂层，漆膜具备稳定、完整、致密、附着力好、耐高温、抗磨耐刮、热膨胀低等性能。
二、指标:
|
牌号 |
熔点 |
封接温度 |
膨胀系数 （10-7） |
重金属 |
平均粒径 (目) |
|
D235 |
350° |
400° |
70+/-5 |
含 |
≥2000 |
|
D240 |
400° |
450° |
65+/-5 |
不含 |
≥2000 |
|
D245 |
450° |
500° |
80+/-5 |
不含 |
≥2000 |
|
D248 |
480° |
520° |
75+/-5 |
不含 |
≥2000 |
|
D250 |
500° |
550° |
70+/-5 |
不含 |
≥2000 |
|
D270 |
700° |
820° |
75+/-5 |
不含 |
≥2000 |
|
D290 |
900° |
1050° |
75+/-5 |
不含 |
≥2000 |
三、成分：
低熔点玻璃粉是由天然高纯度非金属矿：高岭土、石灰石、硅灰石、硅石、霞石、钾长石、钠长石、硼盐及环保助熔材料等，经高温熔融、冷却后制得的透明晶态块粒物，经破碎、高纯水处理、干燥、气流磨、风选等多道工艺加工而成的功能性微粉。
四、应用领域：
本公司生产的封接玻璃粉，实现了多项开创性技术突破，使相关封装玻璃产品具备了高绝缘、高气密、耐高温、耐高压、耐酸碱、机械性能好、经久耐用等特点，产品技术性能均已达到国家及军工标准。
玻璃粉应用领域：电子银浆料/多晶硅封装/太阳能电池/绝缘封装/真空封接/显像管封接/显像屏锥封接/火花塞用陶瓷釉/密封剂/压敏电阻器/低温助熔剂/无机阻燃剂/LED荧光玻璃片/大功率LED支架/真空荧光显示器/太阳能集热管/激光器/磁性材料封接/微波炉/高档冰箱/消毒柜/洗衣机/音响/汽车面板/电子衡器/玉石净化处理/玉石透明封孔/玻璃绝缘油墨/耐高温涂料/半导体电子元器件/GPP芯片/陶瓷釉料/真空保温杯/电子陶瓷无机封接专用低温玻璃粉
含括玻璃-玻璃封接/玻璃-金属封接/金属-陶瓷封接，广泛用于可伐合金、不锈钢、低碳钢、钛合金、钽、铌等金属材料的封接
