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线路板电子元器件用密封胶产品用途:
电子灌封胶主要用于:线路板、电源模块、整流器、变压器、线路板、电源线粘接、电源盒、超薄电脑、游戏机、数码相机、电子元器件、LED、LCD电子显示屏、电源驱动等电子产品的灌封封装保护。
电子灌封胶、电子硅胶、电子硅橡胶起到的作用:防潮、防水、防尘、防漏电、阻燃、隔热、密封、绝缘、耐高压、耐高温、耐老化、导热、防震、固定等作用。
一、电子灌封胶产品特性及应用:
HY-210#是一种低粘度双组份室温硫化型电子灌封胶,可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面,具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、线路板电子元器件用密封胶典型用途:
- 一般电器模块灌封保护;
- LED显示屏户外灌封保护。
三、电子灌封胶使用工艺:
1. 混合前,首先把A组份充分搅拌均匀,使沉降黑色颜料充分混合均匀,B组份充分摇匀。
2. 混合时,应遵守A组份:B组份= 10:1的重量比。
3. HY-210使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡3分钟,即可灌注使用。
4. HY-210为常温固化产品,灌注好后置于室温固化,基本固化后进入下一道工序,完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。
四、HY 210电子灌封胶固化前后技术参数:
性能指标 |
A组份 |
B组份 |
|
固 化 前 |
外观 |
透明 |
无色或微黄透明液体 |
粘度(cps) |
2500±500 |
- |
|
操 作 性 能 |
A组分:B组分(重量比) |
10:1 |
|
可操作时间(min) |
20~30 |
||
固化时间(hr,基本固化) |
3 |
||
固化时间(hr,完全固化) |
24 |
||
硬度(shore A) |
15±3 |
||
固 化 后 |
导热系数[W(m·K)] |
≥0.2 |
|
介电强度(kV/mm) |
≥25 |
||
介电常数(1.2MHz) |
3.0~3.3 |
||
体积电阻率(Ω·cm) |
≥1.0×1016 |
||
阻燃性能 |
94-V1 |
以上性能数据均在25℃,相对湿度55%,固化1天后测得的结果。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同,不承担相关责任。
五、线路板电子元器件用密封胶使用注意事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
2、本品属非危险品,但勿入口和眼。若不慎进入口眼应及时用清水清洗或到医院就诊。
3、存放一段时间后,胶体可能会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。