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●产品介绍:
·210#电子灌封胶是10:1缩合型有机硅密封材料,常温固化,固化过程中放出乙醇分子,对PC、PP、ABS、PVC、铜线等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料(PP、PE除外)附着力良好。
●产品特点:
·低粘度,流平性好,适用于复杂电子配件的模压。
·固化后形成柔软的橡胶状,抗冲击性好。
·耐热性、耐潮性、耐老化、耐寒性优秀,应用后可以延长电子配件的寿命。
·本产品无须使用其它的底漆,对PC,Epoxy等材料具有出色的附着力。
·具有极佳的防潮、防水、绝缘效果。用本产品灌封的LED显示屏,可达到IP65防水等级。
·操作方便,适用于手工灌胶。
●用 途:
·适用于LED户外显示屏、LOGO屏、数码管、像素筒、电源盒、元器件、密封圈等起到防水、绝缘、密封保护作用。
●使用方法及注意事项:
·混合之前,组份 A需要利用手动或机械进行适当搅拌,组份B应在密封状态下充分摇动容器,然后再使用。
·当需要附着于应用材料上时,使用前请确认是否能够附着,然后再应用。
·混合时,一般的重量比是 A:B = 10:1,如果需要改变比例,应对变更混合比例进行简易实验后应用。一般组分B的用量越多,固化时间越短,操作时间越短。
·如果灌封厚度较大,表面及内部可能会产生针孔或气泡,因此,应把混合液放入真空容器中,在700mmHg下脱泡至少2分钟。
·环境温度越高,固化越快,操作时间越短。一般不建议加热固化,以免表面及内部产生针孔或气泡,影响美观及密封性能。
·长期暴露在空气当中,会引起固化剂中有效成份水解,因此已打开包装未使用完的A、B组份胶,均需要重新密封好,否则会影响固化性能。
●技术参数:
混合前物性(25℃,65%RH) |
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组 份 |
A |
B |
颜 色 |
透明 |
半透明溶液 |
粘 度 (cP) |
600~1000 |
15 |
比 重 |
0.85~0.95 |
0.90 |
混合后物性(25℃,65%RH) |
||
混合比例(重量比) |
A:B = 10:1 |
|
颜 色 |
透明 |
|
混合后粘度(CP) |
500~1000 |
|
操作时间25℃ (min) |
40 |
|
固化时间 (hr) |
6-8 |
|
固化7 d,25℃,65%RH |
||
硬 度 ( Shore A ) |
10±3 |
|
拉伸强度( Kgf/cm2 ) |
0.2~0.4 |
|
断裂伸长率 ( % ) |
140~160 |
*粘度、操作时间、固化后硬度可随客户需求调整。
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