HK32F103x8xB系列使用高性能的ARM® Cortex®-M3内核，工作频率高达96 MHz。

内置的存储器包括：64/128 Kbyte Flash和20 Kbyte SRAM。内置了1个高级定时器和3个通用定时器。通信接口包括：2个SPI接口、2个I2C接口、3个USART接口、1个USB2.0全速串行通信接口、1个CAN总线控制器、2个12位SAR模拟数字转换器和1个片内温度传感器。

由于拥有这些外设配置，HK32F103x8xB MCU可适用于多种应用场景：

1、工业应用，如可编程控制器、打印机、扫描仪等

2、电机驱动和调速控制

3、物联网低功耗传感器终端，如运动手环等

4、无人机飞控、云台控制

5、玩具产品

6、家用电器

7、智能机器人

8、智能手表

功能特征

1、CPU内核

（1）ARM® Cortex®-M3

（2）时钟频率高达96 MHz

（3）24位System Tick定时器

（4）支持CPU Event信号输入至MCU引脚，实现与板级其它SOC CPU的联动

2、工作电压范围

（1）双电源域：主电源VDD为2.0 V ~ 5.5V、备份电源VBAT为1.8 V ~ 5.5 V

（2）当主电源掉电时：

A、RTC模块可继续工作在VBAT电源下

B、VBAT电源下提供20 Byte备份寄存器

3、工作温度范围：-40℃~ 105℃

4、VDD典型工作电流

（1）运行（Run）模式：13.232 mA@96MHz@3.3V

（2）睡眠（Sleep）模式：5.441 mA@96MHz@3.3V

（3）停机（Stop）模式：

A、LDO全速工作：128 μA@3.3V

B、LDO低功耗状态：10.26 μA@3.3V

（4）待机（Standby）模式：1.64 μA@3.3V

5、存储器

（1）64/128 Kbyte的Flash存储器

A、当CPU主频不高于26.5 MHz时，支持0等待总线周期

B、具有代码安全保护功能，可分别设置读保护和写保护

（2）20 Kbyte片内SRAM

6、DMA控制器

（1）DMA提供7路通道

（2）支持Timer、ADC、SPI、I2C、USART等多种外设触发

7、时钟

（1）外部HSE：支持4 ~ 16 MHz晶振，典型8 MHz晶振

（2）外部LSE：32.768 kHz晶振

（3）内部HSI时钟：8 MHz

（4）内部LSI时钟：40 kHz

（5）PLL时钟

8、复位

（1）外部管脚复位

（1）电源上电/掉电复位

（2）软件复位

（3）看门狗定时器复位（IWDG和WWDG）

（4）低功耗模式复位

9、通用输入输出IO

（1）64脚封装提供51个GPIO引脚，48脚封装提供37个GPIO引脚

（2）所有GPIO引脚可配置为外部中断输入

（3）提供高达20 mA驱动电流

10、安全加密

（1）CRC计算单元

11、数据通讯接口

（1）3个USART

（2）2个SPI（支持I2S协议）

（3）2个I2C

（4）1个CAN 2.0 A/2.0B

（5）1个全速USB2.0

12、定时器

（1）1个高级定时器：TIM1（通道1-3支持死区互补输出）

（2）3个通用定时器：TIM2/TIM3/TIM4

13、RTC时钟计数器，配合软件记录年/月/日/时/分/秒

14、可编程电压监测（PVD）

（1）8级检测电压门限可调

（2）上升沿和下降沿检测可配置

15、片内模拟电路

（1）2个12位1MSPS ADC

A、共16路模拟信号输入通道

B、支持自动扫描/扫描转换

C、可级联实现主/从并行转换和交替转换模式

（2）1个温度传感器

A、模拟输出内部连接到A/D转换器独立通道

16、调试及跟踪接口

（1）SW-DP两线调试端口

（2）JTAG五线调试端口

（3）自带数据观察点和跟踪（DWT）单元、Flash地址重载和断点（FPB）单元、指令跟踪宏单元（ITM）、调试端口跟踪单元（TPIU）

17、可靠性

（1）通过HBM2000V/CDM