LOCTITE GC-10 是一款无卤素、免清洗、低空洞率、无铅焊锡膏， 可在各种温度条件下的长期稳定贮存。新配方增强了焊锡膏的稳定性，从而提升了直通率和在线焊锡膏利用率。 

对于各种严苛表面和元件金属镀层（包括 Ag、OSP-Cu、ENIG 和 CuNiZn 浸镀）条件下的空气回流焊和氮气回流焊， LOCTITE GC 10 也展现出了卓越的可焊性。

LOCTITE GC 10 可保证出色的回流 焊接效果，有助于应对业内普遍存在的 HiP 和 NWO 问题。新型助焊剂为焊点提供更长时间的保护，改善聚合性，优化润湿性能，带来 非常闪亮的焊点。LOCTITE GC-10适用于工业标准SAC合金。

特性与优点：
无卤素：利用 IPC-TM-650 EN14582 预处理，通过离子色谱法
测试。
无卤素助焊剂分类：依照 ANSI/J-STD-004 Rev. B ，属 ROL0
印刷：最低 0.3 mm 细间距
印刷：最长 72 小时的网板寿命
印刷：最长 24 小时的印刷间歇时间
印刷：适用于最高 125 mms-1 的高速印刷
印刷：改良的焊锡膏转印效率
回流焊：增强浸润温度到 150-200o C
回流焊：改良的回流工艺窗口，使其具备卓越的聚合性和润湿性
回流焊：最低热坍塌温度 182o C
回流焊：01005 的小尺寸元件上，具有卓越聚合性和润湿性
回流焊：非常闪亮的焊点
回流焊：残留物透明、无色，易于进行焊后检验
回流焊：5 次回流焊后残留物针刺测试